苹果正式发布M3 Ultra芯片，号称是目前为止最强大的Mac芯片。该芯片通过UltraFusion架构整合两枚M3 Max晶粒，拥有高达1840亿个晶体管，配备最多32核CPU和80核GPU。性能方面，M3 Ultra相较于M2 Ultra提升高达2倍，比M1 Ultra提升高达2.6倍。作为专为AI设计的芯片，M3 Ultra配备32核神经网络引擎和超过800GB/s的内存带宽，可在Mac Studio上运行包含超6000亿参数的大语言模型。起步内存96GB，最高可配置512GB，超越了目前最先进的工作站显卡。此外，M3 Ultra还支持雷雳5，数据传输速度高达120 Gb/s，并提供专属硬件加速编解码引擎。

🚀 **性能飞跃**：M3 Ultra芯片通过UltraFusion封装架构整合两枚M3 Max晶粒，集成1840亿个晶体管，CPU最多32核（24颗性能核心和8颗能效核心），GPU最多80核，性能较前代大幅提升。

🧠 **AI算力**：M3 Ultra专为AI而生，配备32核神经网络引擎和超过800GB/s的内存带宽，可在Mac Studio上运行包含超6000亿参数的大语言模型 (LLM)，展现强大的AI处理能力。

💾 **超大内存**：M3 Ultra起步内存为96GB，最高可配置512GB内存，超越目前最先进的工作站显卡，为专业应用提供充足的内存空间。

⚡️ **高速传输**：M3 Ultra支持雷雳5，数据传输速度最高120 Gb/s，是雷雳4的两倍以上，显著提升数据传输效率。

🎬 **视频处理**：芯片提供专属硬件加速H.264、HEVC与四个ProRes编解码引擎，能够播放最多可达22条8K ProRes 422视频流，满足专业视频编辑需求。

今晚，苹果M3 Ultra芯片正式发布，苹果宣称是其迄今打造的最强芯片。苹果表示，M3 Ultra配备了Mac性能最强劲的CPU和GPU，神经网络引擎核心数量翻倍，统一内存容量创个人电脑新高。

据了解，M3 Ultra通过UltraFusion封装架构，将两枚M3 Max晶粒整合在一起，组成一颗完整的芯片，集成1840亿个晶体管，配备最多32核CPU（24颗性能核心和8颗能效核心）和最多80核GPU。

性能上，M3 Ultra比M2 Ultra提升最多达2倍，比M1 Ultra提升最多达2.6倍。

M3 Ultra堪称为AI而生，32核神经网络引擎配合超过800GB/s的内存带宽，可在搭载M3 Ultra芯片的Mac Studio上运行包含超6000亿参数的大语言模型 (LLM)。

据悉，M3 Ultra起步内存为96GB，最高可配置512GB内存，苹果称，这超越了目前最先进的工作站显卡。

其他方面，M3 Ultra支持雷雳5，数据传输速度最高120 Gb/s，比雷雳4提升达2倍以上。

芯片提供专属硬件加速H.264、HEVC与四个ProRes编解码引擎，能够播放最多可达22条8K ProRes 422视频流。

显示引擎支持最多8台Pro Display XDR，呈现超过1.6亿颗像素。