IT之家 3 月 4 日消息，美国乔治敦大学“新兴技术观察项目（ETO）”3 日在其网站发布一份报告称，2018 年至 2023 年期间，全球共发布了约 47.5 万篇与芯片设计和制造相关的论文。这一数据基于包含英文标题或摘要的文章统计，未涵盖无英文摘要的非公开研究。整体来看，芯片研究论文在这五年间增长了 8%，尽管这一增速不及人工智能（AI）或大型语言模型（LLM）等热门研究领域，但芯片设计与制造研究仍保持了稳定的增长态势。
报告称，在芯片设计与制造论文领域，中国以绝对优势领先于其他国家。数据显示，其中 34% 的论文有来自中国机构的作者参与，15% 的论文有美国作者参与，18% 的论文有欧洲作者参与。需要注意的是，部分文章未提供作者机构和国家信息，且分析未包括非英文摘要的文章，这可能对统计结果产生一定影响。尽管如此，中国在这一领域的领先地位依然十分明显。在高被引文章（定义为每年发表文章中被引用次数排名前 10% 的文章）中，中国作者的比例高达 50%，远超美国（22%）和欧洲（17%）。韩国和德国分别位列第三和第四位，但与中、美仍有较大差距。
IT之家注意到，在芯片研究论文产出最多的十大机构中，有九家来自中国，其中中国科学院以 2018-2023 年期间发布的 14,387 篇文章位居榜首。这一统计仅涵盖英文文章，若将中文文章纳入统计，中国机构的产出数量可能更高。在高被引文章的统计中，中国机构更是占据了前八名。以引用次数排名前 10% 的芯片设计与制造论文数量为指标，全球领先的机构依次为中国科学院、中国科学院大学和清华大学。此外，新加坡国立大学和法国国家科学研究中心（CNRS）也是该领域的重要研究机构，后者在文章数量上位列全球第三。
通过对高被引文章的分析，可以发现芯片设计与制造领域的研究热点。在 2018-2023 年期间被引用次数最高的十篇芯片设计与制造文章中，许多研究聚焦于半导体应用中的二维材料，如石墨烯和 MXenes，过渡金属及其化合物也是热门研究对象，包括铁磁性过渡金属和过渡金属二硫化物等。
