据报道，英伟达和博通正在测试英特尔的18A制程技术，若测试顺利，英特尔代工服务（IFS）有望获得数亿美元的制造合同。英特尔18A制程采用RibbonFET晶体管和PowerVia背面供电技术，性能被认为介于台积电当前和下一代节点之间，为其进入代工市场提供了机会。然而，第三方IP模块认证的推迟可能会影响其服务小型芯片设计公司的能力。美国政府致力于重振本土半导体产业，英特尔作为美国最大芯片制造商，地位举足轻重。若测试顺利，英特尔有望在2026年中期开始为第三方客户提供18A制程代工服务。

🧪英伟达和博通正在对英特尔的18A制程技术进行测试，这对于英特尔能否成功进入由台积电主导的代工市场至关重要，成功通过测试将为IFS带来数亿美元的制造合同。

💡英特尔的18A制程技术采用了RibbonFET晶体管和PowerVia背面供电技术，使其性能指标被认为介于台积电当前和下一代节点之间，这为英特尔在代工市场提供了难得的竞争机会。

⏱️英特尔18A制程的第三方IP模块认证被推迟了六个月，这可能会影响其为小型和中型芯片设计公司提供服务的能力。这些IP模块包括PHY、控制器、PCIe接口等，一旦通过认证，预计将被广泛应用于数百万颗芯片中。

🇺🇸美国政府一直致力于重振美国的半导体产业，而英特尔作为美国最大的芯片制造商，自然成为这一战略的核心，其18A制程的进展备受关注。

快科技3月4日消息，据媒体报道，NVIDIA和博通正在对Intel的18A制程技术进行测试，如果一切顺利，IFS（Intel代工服务）有可能获得“数亿美元”的制造合同。

Intel的18A制程技术采用了RibbonFET晶体管和PowerVia背面供电技术，其性能指标被认为介于台积电当前和下一代节点之间。

这为Intel在代工市场提供了难得的竞争机会，NVIDIA和博通的测试是Intel能否成功进入目前由台积电主导的代工市场的关键一步。

不过报道还称Intel18A制程的第三方IP模块认证被推迟了六个月，这可能会影响其为小型和中型芯片设计公司提供服务的能力。

一旦这些IP模块（如PHY、控制器、PCIe接口等）通过认证，预计将被广泛应用于数百万颗芯片中。

此外美国政府一直致力于重振美国的半导体产业，而Intel作为美国最大的芯片制造商，自然成为这一战略的核心。

总的来说，NVIDIA和博通的测试是18A能否成功商业化的重要指标，如果一切顺利，Intel有望在2026年中期开始为第三方客户提供18A制程的代工服务。