TCL董事长李东生在两会期间建议，优化中国科技制造业融资环境，提高融资的可预期性。他指出，中国科技制造业已具备性价比和质量的双重优势，但在集成电路制造、半导体显示及新能源汽车等产业仍处于追赶超越阶段。这些产业具有高科技、重资产、长周期的特点，需要大量的权益性资本融资。因此，李东生建议对头部科技制造业提供资本市场的创新服务和支持，适度放宽股权融资限制，提高资本市场融资的可预期性，助力中国经济转型升级。

💰科技制造业是经济高质量发展基石：随着全球科技变革和中国经济转型升级，科技制造业已成为中国经济高质量发展的重要基石。

🚀 头部企业仍需追赶超越：与全球领先的科技企业相比，中国科技制造业仍处于追赶超越阶段，特别是在集成电路制造、半导体显示及新能源汽车等产业。

⏳ 融资是关键：集成电路制造、半导体显示及新能源汽车等产业具有高科技、重资产、长周期的产业属性，亟需相应的权益性资本融资。

🤝 建议：对头部科技制造业提供资本市场的创新服务和支持，适度放宽股权融资限制，提高资本市场融资的可预期性。

TCL董事长李东生建议：优化中国科技制造业融资环境，提高融资的可预期性。

据澎湃新闻，近日，全国人大代表、TCL创始人、董事长李东生在接受记者采访时表示，从整体来看，中国科技制造业已具备性价比和质量的双重优势，“我们在成本效率方面有优势，我们现在在技术创新方面也快速赶上了。”

今年两会期间，李东生提出多项建议，涉及科技制造业融资、AI欺诈治理和灵活就业人员社会保障等相关领域。

关于优化中国科技制造业融资环境的建议中，李东生表示，近年来，随着全球科技变革和中国经济转型升级，科技制造业已成为中国经济高质量发展的重要基石。但与全球领先的科技企业相比，仍处于追赶超越阶段，特别是集成电路制造、半导体显示及新能源汽车等产业，具有高科技、重资产、长周期的产业属性，投入资本金大、回报率不高、回收周期长，且需持续投资，亟需相应的权益性资本融资。

鉴于科技制造业的产业属性及对中国经济转型升级的重要意义，李东生提出，对头部科技制造业提供资本市场的创新服务和支持，适度放宽股权融资限制，提高资本市场融资的可预期性。