快科技资讯 03月03日
下代骁龙X增至18核心!封装48GB内存/1TB SSD 发热有点大
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骁龙 X Elite 后,新一代骁龙 X PC 处理器消息出现。其编号为'SC8480XP',可能定名'骁龙 X2 Ultra Premium'。该处理器 CPU 核心升级为第三代自研 Oryon V3,数量增至 18 个,还将整合封装内存、SSD,散热需求较大,有望今年 10 月发布,2025 年用于 AI PC 笔记本,价格低至 600 美元。

📱新一代骁龙X PC处理器编号为'SC8480XP',可能定名'骁龙X2 Ultra Premium'。

💻CPU核心升级为第三代自研Oryon V3,数量从12个增至18个。

🧩将直接整合封装来自SK海力士的48GB DRAM、1TB SSD。

🌡散热需求大,正用120mm一体式水冷测试,商用需大量风扇和热管。

快科技3月3日消息,骁龙X Elite作为高通进军PC的最新尝试,取得了一定的成功,自然要再接再厉,下一代的消息也开始出现了。

根据最新曝料,新一代骁龙X PC处理器的编号为“SC8480XP”,最终定名可能是“骁龙X2 Ultra Premium”。

这个,高通最近几年的产品命名确实越来越看不懂了,这么冗长有何意思呢?就这还没加入“AI”呢。

规格方面,最大变化就是CPU核心直接升级到第三代自研的Oryon V3,数量也从12个大幅增加到18个,多了足足一半。

单纯从数量上讲,这已经超过了AMD的锐龙AI 300系列,但人家有超线程;Intel的酷睿Ultra 200系列虽然最多24核心,但有16个是小核。

不仅如此,它还会直接整合封装内存、SSD,具体是来自SK海力士的48GB DRAM、1TB SSD,因此面积会显得有点大,功耗和发热也会显著增加。

消息称,高通正在使用120mm一体式水冷进行新处理器的测试,当然最终商用不会这么夸张,但也需要足够质量和数量的风扇和热管。

如果没什么意外,新骁龙X有望在今年10月份的年度骁龙技术峰会上发布。

去年11月的投资者日上,高通首次提到了第三代Oyon CPU架构,并确认用于下一代AI PC笔记本,2025年推出,而价格将低至600美元。

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