财联社2月28日讯，今日，“推动首都高质量发展”系列主题新闻发布会——《北京具身智能科技创新与产业培育行动计划(2025-2027年)》专场举行。北京市科委、中关村管委会，市经济和信息化局，海淀区，北京经开区管委会相关负责人出席发布会介绍工作情况，并回答记者提问。
北京发布行动计划推动万台具身机器人规模落地
《北京具身智能科技创新与产业培育行动计划（2025-2027年）》在京正式发布。《行动计划》指出，到2027年，在产业规模方面，北京将培育产业链上下游核心企业不少于50家，形成量产产品不少于50款，在科研教育、工业商业、个性化服务三大场景实现不少于100项规模化应用，力争推动万台具身机器人规模落地，培育千亿级产业集群，并将建设不少于2个具身智能特色产业集聚区，打造具身智能领域产教融合基地，营造具有国际影响力的具身智能产业生态。
北京：研发具身智能“大脑”大模型
北京市科学技术委员会、中关村科技园区管理委员会等部门印发《北京具身智能科技创新与产业培育行动计划（2025-2027年）》，基于本市人工智能大模型产业基础，支持各类创新主体，构建通用性强的多模态基础大模型，可实现任意模态输入输出和多模态理解与生成。基于多模态基础大模型，研发具身智能“大脑”大模型，使其具备空间物体感知、环境自主理解、复杂任务规划等能力，实现具身智能机器人的复杂任务处理、动态环境适应和未来状态预测。研发感认知-决策-控制一体化的具身智能大模型，增强机器人的场景理解、逻辑推理、任务规划、行为控制、人机交互、自主学习等核心能力，提升机器人在跨本体、多场景、多任务下的适应性和泛化能力。
北京：研制通用、高算力、高带宽的整机智能控制芯片 前瞻布局高性能人工智能大模型云端推理芯片
北京市科学技术委员会、中关村科技园区管理委员会等部门印发《北京具身智能科技创新与产业培育行动计划（2025-2027年）》，研制通用、高算力、高带宽的整机智能控制芯片，为各类具身智能系统开发与应用提供关键支撑。前瞻布局高性能人工智能大模型云端推理芯片、超低功耗的端侧控制计算芯片、具备自主学习与认知决策能力的类脑芯片，打造模块化终端通用智能模组，提升终端设备的智能性能及部署效率。开展国产具身智能芯片、通信模块与具身大小脑模型、世界模型仿真平台的系统适配，实现具身智能操作系统、软件算法在具身智能机器人上的高效部署，构建全栈国产化软硬件生态。
