飙叔科技洞察 02月28日
国产晶圆代工大厂——晶合集成,2024年净利润增长151.67%!
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2024年晶合集成营业总收入增长27.69%,净利润增长151.67%。受行业复苏等影响,公司积极拓展业务,订单充足,产能利用率高,产品应用领域广泛。

📈2024年晶合集成营业总收入924,925.23万元,同比增长27.69%

💪净利润53,261.63万元,同比增长151.67%,扣非净利润增长739.72%

🎯产品应用于多领域,55nm中高阶等工艺平台有成果,将推进量产与开发

2025-02-26 18:09 广东

国产晶圆代工大厂——晶合集成,2024年净利润增长151.67%!

2月25日,晶合集成发布2024年度业绩快报称,该年度,公司实现营业总收入924,925.23万元,较上年同期增长27.69%;实现归属于母公司所有者的净利润53,261.63万元,较上年同期增长151.67%;实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润39,575.75万元,较上年同期增长739.72%。

报告期末,晶合集成总资产5,040,852.82万元,较本报告期初增长4.68%;归属于母公司的所有者权益2,086,620.12万元,较本报告期初下降2.54%;归属于母公司所有者的每股净资产10.74元,较报告期初增长1.51%。

关于2024年业绩变动的原因,晶合集成说明如下:

受外部经济环境及行业周期波动影响,2023年全球半导体市场的景气度相对低迷。2024年,随着行业复苏,人工智能、消费电子拉动下游需求有所回暖,全球半导体市场触底后逐步回升。

报告期内,公司积极聚焦主营业务,紧跟行业内外业态发展趋势,在巩固现有产品的情况下,持续扩大应用领域及开发高阶产品。同时,晶合集成持续推进国内外市场的拓展,并不断提升经营管理效率和运营水平,产品的市场渗透率稳步提升。2024年,晶合集成订单充足,整体产能利用率维持高位,带动营业收入和净利润实现双增长,业务保持稳定发展态势。

晶合集成在先前的业绩预告中表示,目前55nm中高阶单芯片及堆叠式CIS芯片工艺平台已大批量生产,40nm高压OLED芯片工艺平台已实现小批量生产,28nm逻辑芯片通过功能性验证。公司将加强与战略客户的合作,加快推进OLED产品的量产和CIS等高阶产品开发。

晶合集成主要从事12英寸晶圆代工业务及其配套服务,产品主要应用于智能手机、平板显示、汽车电子、家用电器、工业控制、物联网等领域。

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