深度 02月27日
泰凌微:公司两款带AI边缘计算能力的芯片与客户合作顺利 预计2025年开始量产
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泰凌微两款带AI边缘计算能力的芯片与客户合作顺利,预计2025年量产,已应用于多领域,其AI发展平台有技术优势,未来销售和利润有望增长。

💻泰凌微芯片与国内外大模型公司合作,应用领域广泛

🚀预计2025年开始量产,涉及多个场景

🎧公司芯片被谷歌等采用,有美国项目在进行

👍AI发展平台具技术优势,能帮客户降本增效

【泰凌微:公司两款带AI边缘计算能力的芯片与客户合作顺利 预计2025年开始量产】财联社2月27日电,泰凌微在投资者关系活动记录表中表示,有投资者问:公司两款新的带AI边缘计算能力的芯片与客户的合作情况,公司称,公司已与国内外大模型公司合作,在AI办公、AI玩具、智能音频、智能家居等领域有具体客户和项目在进行中。预计项目量产将在2025年开始,涉及多个应用场景。此外,公司芯片已被谷歌最新Pixel Bud Pro 2智能耳机方案采用,并有美国智能车库门系统公司项目在进行中。公司最新AI发展平台具有技术优势,包括足够的AI运算能力、完整的设计平台、低功耗以及在Matter标准领域的领先地位。公司端侧AI芯片能帮助客户降低成本、简化系统,提升反应速度和性能。未来销售和利润增长将来自原有物联网业务、音频业务以及新产品新应用领域带来的增长。

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