《科创板日报》2月27日讯（记者 郭辉） 2月26日晚间，盛美上海发布2024年度财务报告。
2024年，盛美上海营业收入达56.18亿元，同比增长44.48%；归母净利润为11.53亿元，同比增长26.65%。剔除股份支付费用后，归属于上市公司股东的净利润达14.44亿元，同比增长35.48%。
关于业绩增长原因，盛美上海表示，全球半导体行业持续复苏，尤其是中国大陆市场需求强劲，该公司凭借技术差异化优势，成功把握市场机遇，积累了充足订单储备，报告期公司销售交货及调试验收工作高效推进，有效保障了经营业绩的稳步增长。
同时，盛美上海称，该公司深入推进产品平台化，产品技术水平和性能持续提升，产品系列日趋完善，满足了客户的多样化需求；此外，该公司稳步推进客户全球化，持续加大市场开拓力度，在深化与现有客户合作的同时，积极开拓全球市场，成功实现客户群的扩充。
随着年度报告的发布，盛美上海同时披露价值高达2.88亿元的分红方案。
盛美上海2024年的利润分配方案显示，拟每10股派发现金红利6.57元（含税）。截至2024年12月31日，该公司总股本为4.39亿股，因此将共计派发现金红利2.88亿元（含税），此次利润分配现金分红金额占2024年合并报表归母净利润的25%。本次利润分配不送红股，不进行资本公积转增股本。
盛美上海主要产品包括半导体清洗设备、半导体电镀设备和先进封装湿法设备等。2024年，盛美上海还成功向中国集成电路客户交付其首台PECVD设备，并验证TEOS及SiN工艺。此外，该公司还在2024年推出炉管设备新技术产品，包括两款新型ALD炉管，并开始进入工艺验证阶段。
从产品线来看，盛美上海先进封装湿法设备产销两旺，2024年生产量同比增加128.13%，销售量增加96.43%，营收增长53.55%；半导体清洗设备销售增加56.25%，营收增长55.18%，占总营收比重为72.22%。此外包括电镀、立式炉管、无应力抛铜等在内的其他设备，2024年收入同比增加20.97%。
分市场来看，中国大陆市场景气度成长，成为推动盛美上海收入增长主要来源。其中，中国大陆市场营收增加47.51 %；大陆以外市场收入同比减少35.83%。
在研发投入方面，2024年研发投入合计8.38亿元，同比增长27.36%。其中资本化的研发投入较上一年度增加154.50%。
2024年，盛美上海及控股子公司共申请专利311项，比上年增长了89.63%，截至2024年末累计申请专利1526 项，比上年末增长了 37.11%。同时该公司人数在2024年净增长424人。
盛美上海表示，中国半导体专用设备企业销售规模不断增长，但整体国产率还处于较低的水平，目前中国半导体专用设备仍主要依赖进口。随着中国半导体专用设备行业部分企业的技术突破，中国半导体专用设备产业的发展进程预计将提速。
与此同时，盛美上海在年报中提到，中国半导体产业仍面临需求不足，尚不能对全面复苏起到有力支撑，这将是2025年中国半导体市场需要应对的一大挑战。
群智咨询（Sigmaintell）半导体事业部资深分析师杨圣心接受《科创板日报》记者采访表示，2025年中国大陆晶圆厂产能新增速度相比2024年无明显增加，今年全球晶圆厂产能同比增长率则约为8.6%，相比2024年降低一个百分点。因此从全球角度看，半导体设备市场出货量的增长并不明显。
“但从中国大陆半导体设备行业来看，地缘政治因素带来的国产化趋势将为设备厂商带来更多机会。”杨圣心如是称。
根据群智咨询（Sigmaintell）调研，2024年中国大陆半导体制造业设备国产化比例约15%，同比增长2个点以上。杨圣心表示，预计在美国出口管制措施影响下，后续设备国产化进程将加速提升，预计2025年中国大陆半导体制造业采购本土设备比例将达55%-57%，设备国产化率有望达19%。
