苹果计划将5G调制解调器集成到设备的主芯片组中，未来A系列芯片将与自研C系列调制解调器合二为一。iPhone 16e将首发搭载自研5G基带芯片C1，该芯片由台积电代工，采用4nm和7nm工艺组合。苹果计划明年扩大自研基带芯片的应用范围，将其应用于Apple Watch和iPad，之后扩展到Mac。第二代自研基带芯片“Ganymede”预计2026年到来，采用3nm工艺。苹果商用自研5G基带芯片将对高通业务产生影响，高通将失去一位重要客户。

📱苹果计划未来将5G调制解调器集成到设备主芯片组中，实现芯片集成化，无需再依赖独立的调制解调器。

🚀iPhone 16e将首发搭载苹果自研5G基带芯片C1，这款芯片由台积电代工，基带调制解调器采用4nm工艺，接收器采用7nm工艺，兼顾性能与功耗。

⌚️苹果计划逐步扩大自研基带芯片的应用范围，明年可能将C1集成到Apple Watch和iPad上，之后再扩展到Mac产品线。

🏭高通业务或将受到影响，苹果2024年手机出货量预计达2.32亿台，这些手机未来可能都将采用自研基带芯片，高通将会失去一位重要客户。

快科技2月25日消息，苹果记者Mark Gurman透露，苹果计划在未来将5G调制解调器集成到设备的主芯片组中，这意味着未来不会再有A18芯片组与独立的C1调制解调器，而是两者合二为一，不过这一成果需要几年时间才能实现。

据悉，苹果自研5G基带芯片由iPhone 16e首发搭载，该机同时还搭载了A18芯片，支持Apple智能。

报道显示，苹果自研的5G基带芯片C1由台积电（TSMC）代工，其基带调制解调器采用4nm工艺，而接收器则采用了7nm工艺，这种组合是兼顾性能与功耗的解决方案。

按照计划，苹果明年将会扩大自研基带芯片的应用范围，明年可能将C1集成到Apple Watch和iPad上，然后再扩展到Mac。

第二代自研基带芯片代号“Ganymede”，预计2026年到来，采用3nm工艺，接下来还有第三代自研基带芯片，代号“Prometheus”，两者很可能都是找台积电代工。

业内人士指出，苹果开始商用自研5G基带芯片，高通业务或多或少都会受到影响，根据第三方机构IDC咨询统计，2024年苹果在全年的手机出货量为2.32亿台，与前一年几乎持平，这意味着未来这些手机都将采用自研基带芯片，高通将会失去一位重要客户。