苹果自研，官宣落地！高通、博通慌了？
据21世纪，在经历了失败传言后，苹果首款自研基带芯片终于面市。
根据官方介绍，C1芯片是首款Apple设计的蜂窝网络调制解调器（技术术语是Modem），也是iPhone迄今能效最高的调制解调器，具备快速稳定的5G蜂窝网络连接性。包括C1在内的Apple芯片、全新内部设计与iOS 18的电源管理相结合，对电池续航有很大助力。
在随后不久的一场公开采访中，苹果硬件技术高级副总裁Johny Srouji对C1有进一步介绍。他指出，苹果C1的基带调制解调器为4nm工艺，收发器是7nm工艺，暂不支持5G毫米波。苹果的目标并不是和竞品在规格上比拼，而是设计针对苹果产品需求的产品，苹果不打算与高通、联发科等供应商竞争。他还提到，C1最大亮点就是能效比高，这也是为什么搭载C1的iPhone 16e可以比iPhone 16高出6小时续航时间。
此外根据天风国际分析师郭明錤爆料，博通的Wi-Fi芯片也将被Apple自研芯片所取代，且被取代速度会更快。他的调查显示，2025年下半年所有新款iPhone 17机型将采用Apple自制的Wi-Fi芯片。相比之下，届时将发布的17系列中，仅超薄iPhone 17会采用C1调制解调器。Apple改用自家Wi-Fi芯片，除可降低成本外，未来有助于强化自家产品互联的用户体验。
那么随着苹果开始商用自研基带芯片，甚至未来商用自研Wi-Fi芯片后，对“老朋友”高通和博通或多或少都会带来压力。
根据第三方机构IDC咨询统计，2024年苹果在全年的手机出货量为2.32亿台，与前一年几乎持平。这也意味着，未来这些都将转化为采用自研基带芯片的体量。
