英特尔近日推出介绍其高端18A芯片工艺的专属网站，宣布该工艺已准备就绪，预计上半年试生产。此举被视为英特尔重振雄风的信号，旨在与台积电的2纳米技术竞争，打破其在高端芯片代工市场的垄断地位。18A工艺是英特尔首个采用RibbonFET晶体管和PowerVia背面供电网络的商业制造工艺，PowerVia技术可提高标准单元利用率。该工艺兼容行业标准EDA工具和第三方IP，将提供给英特尔代工厂的外部客户。尽管如此，英特尔或将优先在移动终端芯片和服务器CPU上应用18A技术。

🚀 **18A工艺发布：** 英特尔推出18A工艺专属网站，宣布技术准备就绪，预计上半年试生产，意在重塑其在高端芯片制造领域的竞争力。

💡 **技术创新：** 18A工艺采用RibbonFET晶体管和PowerVia背面供电网络，其中PowerVia技术可提高标准单元利用率，这是台积电2纳米技术所不具备的优势。

🤝 **行业合作：** 18A工艺将建设一个横跨全行业的平台，涉及EDA工具、IP开发商，合同芯片设计人员和云设计提供商，旨在构建强大的生态系统。

🎯 **内部优先：** 英特尔可能将在即将推出的移动终端芯片Panther Lake以及Clearwater Forest Xeon服务器CPU上首次集成18A，内部应用或将是首要任务。

在传遍市场的并购传言中，英特尔最新推出了介绍其芯片高端工艺18A的专属网站，并称该工艺已经准备就绪，预计在今年上半年完成试生产。而在英特尔辉煌的岁月中（大约十年前），该公司总会在试产产品发布的同时发布其下一代技术的细节，正如现在发布18A工艺详情一样，这让很多关心英特尔的极客看到了一丝希望。

但也有人认为英特尔不寻常的举动更有可能是出于安抚投资者心理的原因。目前18A工艺技术网站上披露的内容基本为英特尔已经公布的进程，因此推出新网站或许是一种公关上的策略。

尽管如此，英特尔的18A仍令人期待，其与台积电的2纳米芯片技术对标，被市场认为一旦实现，将有力搅动当前的高端芯片代工市场，打破台积电一家独大的局面。

台积电的强力竞争者

英特尔的18A技术是该公司首个依靠环绕栅极RibbonFET晶体管以及名为PowerVia的背面供电网络的商业制造工艺，而PowerVia据介绍可以将标准单元的利用率提高5-10%，这是台积电2纳米技术所不具备的优势。

新的节点还将成为英特尔首个与行业标准电子设计自动化（EDA）工具以及第三方供应商IP兼容的尖端工艺技术，并将提供给英特尔代工厂的外部客户。该工艺将证明英特尔可以提供尖端的芯片制造能力，这对其芯片代工业务来说十分关键。

此外，英特尔还强调，其18A（1.8纳米）工艺将建设一个横跨全行业的平台，涉及EDA工具、IP开发商，合同芯片设计人员和云设计提供商。

不过有消息传出，英特尔可能将在即将推出的移动终端芯片Panther Lake以及Clearwater Forest Xeon服务器CPU上首次集成18A，因此内部应用该技术将是英特尔未来的首要任务。