英伟达最新Blackwell架构GPU芯片需求强劲，已预定台积电今年超过70%的CoWoS-L先进封装产能，预计出货量将以每季环比增长20%以上的速度增长。台积电的CoWoS-L技术在性能、良率和成本方面均有提升，将主要应用于英伟达的B200/B300系列和RTX50系列芯片。台积电正持续扩增先进封装产能，预计2024年先进封装业务营收占比将超过10%，且毛利率有望超过公司平均水平。英伟达量产Blackwell架构后，将逐步停产Hopper架构的H100/H200芯片。美国“星际之门”计划和四大云服务商对AI芯片的强劲需求，有望进一步推动英伟达追加台积电订单。

🚀英伟达Blackwell架构芯片需求激增，预定了台积电今年超过70%的CoWoS-L先进封装产能，预计出货量将逐季攀升，全年有望突破200万颗。

💡台积电CoWoS-L技术是其最新的先进封装解决方案，相比前代技术在性能、良率和成本方面都有显著提升，主要应用于英伟达高性能计算B200/B300系列以及面向消费市场的RTX50系列芯片。

💰台积电预计2024年先进封装业务营收占比将超过10%，较2023年显著提升，且毛利率有望超过公司平均水平，表明先进封装业务将成为新的增长点。

🔄英伟达在Blackwell架构量产后，将逐步停产前一代Hopper架构的H100/H200芯片，预计交替时间点在今年年中，预示着AI芯片市场的新一轮技术迭代。

英伟达 (NVDA.US) 大举预定产能， 台积电 (TSM.US) 先进封装业务或将迎来爆单。

24日，媒体报道称，英伟达已包下台积电今年超过70%的CoWoS-L先进封装产能，，以满足其最新Blackwell架构GPU芯片的需求。

分析师预计，英伟达的Blackwell架构芯片出货量将以每季度20%以上的速度增长，全年出货量有望突破200万颗。

CoWoS-L技术是台积电最新的先进封装解决方案，相比前代CoWoS-S和CoWoS-R技术，在性能、良率和成本方面都有显著提升。这项技术将主要应用于英伟达的Blackwell架构芯片，包括针对高性能计算(HPC)的B200/B300系列，以及面向消费市场的RTX50系列。

面对强劲的市场需求，台积电董事长魏哲家在1月的法说会上表示，公司正持续扩增先进封装产能。台积电预计2024年先进封装业务营收占比将超过10%，较2023年的8%有显著提升，且毛利率有望超过公司平均水平。

报道援引供应链透露，英伟达在Blackwell架构量产后，将逐步停产前一代Hopper架构的H100/H200芯片，交替时间点最在今年中。

法人机构分析，随着美国推进“星际之门”计划，新一波AI服务器建设需求将被激发，英伟达有望进一步追加台积电的订单。同时，四大云服务提供商(CSP)对AI芯片的需求持续强劲，为英伟达的业绩提供了有力支撑。

编辑/rice