韩国科技评估与规划研究院的调查报告显示，韩国在多个半导体领域的技术实力已被中国超越。报告基于对39名韩国专家的问卷调查，指出韩国在所有半导体领域的基础力量均落后于中国。尤其在高集成度、低阻抗存储芯片以及人工智能芯片等关键领域，韩国的技术水平已低于中国。专家们在短短两年内对韩国半导体产业的竞争力评估发生了显著变化，从领先转为落后，凸显了中国半导体产业的快速发展和崛起。

📈韩国科技评估与规划研究院的报告显示，韩国在半导体领域的技术实力已被中国赶超，这是基于对39名韩国专家的问卷调查得出的结论。

💾在高集成度、低阻抗存储芯片技术领域，韩国的技术水平为90.9%，低于中国的94.1%，排名第二，显示出中国在该领域的领先地位。

💡在高性能、低功耗的人工智能芯片领域，韩国的技术水平为84.1%，同样不及中国的88.3%，表明中国在AI芯片领域也取得了显著进展。

⚡️在功率半导体方面，韩国为67.5%，而中国高达79.8%，差距明显，反映出中国在功率半导体领域的强大实力。

📦从商业化角度来看，韩国仅在高集成度、低阻抗存储芯片和先进封装技术方面保持对中国的领先，但优势也在逐渐缩小。

韩国科技评估与规划研究院（KISTEP）当天发布的一份调查报告显示，韩国绝大多数的半导体技术已经被中国赶超。报道称，KISTEP针对39名韩国国内专家实施问卷调查的结果显示，截至去年，韩国所有半导体领域的基础力量均落后于中国。

若将技术最先进国家的水平设为100%，韩国在高集成度、低阻抗存储芯片技术领域就为90.9%，低于中国（94.1%），位居第二；在高性能、低功耗的人工智能芯片领域，韩国（84.1%）仍不及中国（88.3%）。

报道称，在功率半导体方面，韩国为67.5%，中国高达79.8%；新一代高性能传感技术方面，韩中两国分别为81.3%和83.9%；半导体先进封装技术方面，两国均为74.2%。

报道提到，站在商业化的角度来看，韩国仅在高集成度、低阻抗存储芯片和先进封装技术方面领先于中国。值得关注的是，参与此次调查的专家曾在2022年时认为韩国在高集成度、低阻抗存储芯片、先进封装、新一代高性能传感技术等方面均领先中国，但仅两年就改变了看法。