韩国科技评估与规划研究院的最新报告显示，韩国在多个半导体技术领域已落后于中国。专家调查表明，韩国在高集成度、低阻抗存储芯片以及人工智能芯片等关键领域均被中国超越。虽然韩国在制造工艺和量产方面仍保持优势，但在基础技术和设计领域显现出劣势。报告同时指出，日本和中国的崛起、美国的制裁以及东南亚市场的增长，给半导体产业带来了诸多不确定性。这份报告引发了对韩国半导体产业竞争力的深刻反思。

💾 **存储芯片：** 韩国在高集成度、低阻抗存储芯片技术领域的技术水平为90.9%，已被中国的94.1%超越，失去领先地位。

🧠 **人工智能芯片：** 在高性能、低功耗的人工智能芯片领域，韩国的技术水平为84.1%，同样落后于中国的88.3%。

⚡ **功率半导体：** 韩国在功率半导体方面的技术水平为67.5%，与中国的79.8%相比差距明显。

📦 **先进封装技术：** 在半导体先进封装技术方面，韩国和中国均为74.2%，两国水平相当，但韩国已不再具有领先优势。

🌍 **产业变局：** 报告强调，日本和中国的崛起、美国的制裁以及东南亚市场的增长等因素，共同给半导体产业带来了显著的不确定性。

IT之家 2 月 23 日消息，据韩联社报道，韩国科技评估与规划研究院（KISTEP）23 日发布的一份调查报告指出，韩国绝大多数的半导体技术已经被中国赶超。

研究院针对 39 名国内专家实施问卷调查的结果显示，截至去年，韩国所有半导体领域的基础力量均落后于中国。若将技术最先进国家的水平设为 100%，韩国在高集成度、低阻抗存储芯片技术领域就为 90.9%，低于中国（94.1%）位居第二；在高性能、低功耗的人工智能芯片领域，韩国（84.1%）仍不及中国（88.3%）。

在功率半导体方面，韩国为 67.5%，中国高达 79.8%；新一代高性能传感技术方面，韩中两国分别为 81.3% 和 83.9%；半导体先进封装技术方面，两国均为 74.2%。

IT之家从报道获悉，参与此次调查的专家曾在 2022 年时认为韩国在高集成度、低阻抗存储芯片、先进封装、新一代高性能传感技术等方面均领先中国，但仅两年就改变了看法。

报告还指出，韩国虽在制造工艺和量产方面领先中国，但在基础技术和设计领域落后。日本和中国的崛起、美国的制裁、东南亚市场增长等因素给产业带来了不确定性。