芝奇宣布推出增强型DDR5 R-DIMM内存，采用16层PCB设计，新增TVS二极管及保险丝，提升信号完整性、过电流保护和静电放电防护能力，为高性能计算和数据中心提供可靠解决方案，预计2025年年中上市。

🦾芝奇增强型DDR5 R-DIMM内存采用16层PCB设计，强化信号完整性

💪新增瞬态电压抑制二极管及保险丝，提升可靠性和安全性

🚀从主板获取12V输入电压，结合保护措施，确保系统稳定性

📅预计2025年年中通过分销伙伴上市销售

快科技2月23日消息，芝奇近日宣布推出基于JEDEC最新DDR5 R-DIMM修订标准的增强型DDR5 R-DIMM内存。

该产品采用16层PCB设计，并新增瞬态电压抑制（TVS）二极管及保险丝，在信号完整性、过电流保护和静电放电防护等方面实现显著提升，为高性能计算和数据中心应用提供更可靠的内存解决方案。

相较于传统DDR5 R-DIMM内存的8层或10层PCB设计，芝奇增强型DDR5 R-DIMM内存采用16层PCB设计，这是一次重大升级。

高密度多层结构有效强化了信号完整性，降低了信号干扰，即使在高性能或超频工作负载下，也能确保数据传输的可靠性和稳定性，满足严苛应用场景的需求。

为了进一步提升内存模组的可靠性和安全性，芝奇增强型DDR5 R-DIMM内存新增了瞬态电压抑制（TVS）二极管及保险丝。

TVS二极管可以有效抑制瞬态电压，防止静电放电（ESD）对内存模组造成损害；而保险丝则可以在发生过电流时及时切断电路，保护内存模组免受损坏。

芝奇增强型DDR5 R-DIMM内存直接从主板获取12V输入电压，并结合新的保护措施，可以更好地抵御峰值功率的影响，维持稳定的电压水平，为系统带来更出色的稳定性和可靠性，确保长时间稳定运行。

据悉，芝奇增强型DDR5 R-DIMM内存产品目前已在准备当中，预计将于2025年年中通过芝奇全球分销合作伙伴上市销售。