英特尔更新了其18A节点网站，宣布该节点已为客户项目做好准备，预计2025年上半年开始交付。18A节点作为英特尔的关键节点，拥有领先特性，如SRAM密度扩展可与台积电的N2相媲美，每瓦性能提升15%，芯片密度比英特尔3处理器节点提高30%。其采用的RibbonFET技术取代了FinFET晶体管，能更严格地控制栅极泄漏。首批使用18A节点的产品将包括面向数据中心的客户端CPU和至强CPU。亚马逊AWS、微软Azure和博通等公司也在探索基于18A的设计。英特尔能否通过18A节点争取到更多客户，并推动公司全面复苏，值得期待。

🚀英特尔18A节点已准备就绪，计划于2025年上半年开始交付，标志着英特尔在芯片制造技术上的重要进展。

💡18A节点具有多项领先特性，包括SRAM密度扩展与台积电N2相当，每瓦性能提升15%，芯片密度提升30%，以及采用RibbonFET技术取代FinFET晶体管，实现更严格的栅极泄漏控制。

🤝亚马逊AWS、微软Azure和博通等公司正在探索基于英特尔18A节点的设计，显示出业界对英特尔先进制造能力的认可和兴趣。

🌍地缘政治紧张局势促使企业重新评估半导体供应链模式，若英特尔能成功服务早期客户，或将吸引更多客户转向英特尔晶圆厂。

英特尔更新了其 18A 节点网站，并发布消息称："英特尔 18A 现已为客户项目做好准备，将于 2025 年上半年开始出带：如欲了解更多信息，请联系我们"。

 联系超链接包括一封电子邮件，未来的客户可以直接向英特尔公司提问。 作为英特尔的周转节点，18A 具有业界领先的特性，如SRAM 密度扩展可与台积电的 N2 相比，每瓦性能提高 15%，芯片密度比英特尔至强 6 所用的英特尔 3 处理器节点提高 30%。 其他功能如 RibbonFET 是第一个取代 FinFET 晶体管的功能，使栅极泄漏得到更严格的控制。 

有趣的是，英特尔首批使用 18A 节点的产品是面向数据中心的客户端 CPU "Panther Lake "和 "Clearwater Forest "至强 CPU。 使用 18A 节点的英特尔代工厂外部客户包括亚马逊的 AWS、微软用于 Azure 的内部芯片，以及正在探索基于 18A 设计的博通公司。

 为先进制造争取客户的过程非常复杂，因为许多现有的三星/台积电客户都不会冒险与成熟的先进芯片制造商签订产能和合同。 不过，如果英特尔的前几家客户证明是成功的，那么其他许多客户也会涌向英特尔的晶圆厂，因为地缘政治紧张局势正在质疑目前的半导体供应链模式在未来是否可行。 

如果美国公司和初创企业决定与英特尔合作生产芯片，英特尔将迎来全面复苏。