中国台湾地区半导体协会数据显示，2024年台湾IC产业整体产值达到53151亿新台币，同比增长22.4%。其中，晶圆代工产业表现亮眼，营收达到32438亿新台币，同比大幅增长30.1%，占据整体增量的3/4。晶圆代工营收在整体中的占比也从2023年的57.39%上升至61.03%。预计2025年台湾IC产业将继续增长，达到61785亿新台币，同比增长16.2%。各细分产业如IC设计、IC制造、IC封装和IC测试业也都呈现增长态势。

📈 台湾IC产业2024年产值显著增长22.4%，达到53151亿新台币，预示着该地区半导体行业的强劲发展势头。

🤝 晶圆代工产业是增长的主要驱动力，其30.1%的营收增长贡献了整体增量的四分之三，凸显了台积电等企业在先进制程代工领域的领先地位。

📊 各细分领域均实现增长，IC设计业增长16.0%，IC制造业增长28.4%，IC封装业增长7.7%，IC测试业增长5.0%，表明台湾IC产业的全面繁荣。

🔮 预计2025年台湾IC产业将继续保持增长势头，整体产值有望达到61785亿新台币，同比增长16.2%，预示着未来发展的乐观前景。

IT之家 2 月 21 日消息，根据中国台湾地区半导体协会本月 17 日公布的数据，中国台湾地区 2024 年 IC（即集成电路）产业整体产值达 53151 亿新台币（当前约 1.18 万亿元人民币），较 2023 年增长 22.4%。

而这 22.4% 增幅对应的增量中，有 3/4 来自晶圆代工：坐拥先进制程代工龙头台积电的中国台湾地区去年在该细分产业上实现 32438 亿新台币营收，同比大增 30.1%；晶圆代工营收在整体中的占比也从 2023 年的 57.39% 升至 61.03%。

IT之家附中国台湾地区 2024 年集成电路产业营收详细数据如下：

IC 产业：2024 年共计 53151 亿新台币，同比增长 22.4%；预计 2025 年达 61785 亿新台币，同比再增 16.2%。

IC 设计业：2024 年 12721 亿新台币，同比增长 16.0%；预计 2025 年达 14155 亿新台币，同比再增 11.3%。

IC 制造业：2024 年合计 34195 亿新台币，同比增长 28.4%；预计 2025 年达 40827 亿新台币，同比再增 19.4%。

• 晶圆代工：2024 年 32438 亿新台币，同比增长 30.1%，预计 2025 年达 38960 亿新台币，同比再增 20.1%。

• 存储与其它制造：2024 年 1757 亿新台币，同比增长 3.3%，预计 2025 年达 1867 亿新台币，同比再增 6.3%。

IC 封装业：2024 年 4233 亿新台币，同比增长 7.7%，预计 2025 年达 4608 亿新台币，同比再增 8.9%。

IC 测试业：2024 年 2002 亿新台币，同比增长 5.0%，预计 2025 年达 2195 亿新台币，同比再增 9.6%。