快科技2月21日消息，华擎推出了其首款“Pro X3D”系列AMD主板，包括B650M Pro X3D和B650M Pro X3D WiFi（6E）两个型号。
这款主板号称专为AMD Ryzen X3D处理器优化，能提供卓越的稳定性、兼容性和增强的性能，非常适合游戏和创作场景。
不过尽管华擎强调其Pro X3D系列主板为X3D处理器优化，但技术规格上并未看到针对X3D芯片的特殊功能或设计。
实际上，这款主板更像是华擎之前B850M Pro RS主板的“重命名”版本，两者在外观和设计规格上几乎完全相同，甚至还不及B850M Pro RS。
比如B650M Pro X3D取消了B850M Pro RS的Thunderbolt AIC连接器，也就无法连接华擎的雷电 4 附加卡。
具体规格方面，B650M Pro X3D支持AMD Ryzen 9000、8000G和7000系列CPU（包括X3D型号），配备四个DDR5内存插槽。
还配备了1个PCIe 5.0 x16插槽、1个PCIe 4.0 x16插槽、2个M.2插槽（1个PCIe 5.0 + 1个4.0），后置接口包括双USB 3.2 Gen 2（Type-C和Type-A）、两个USB 3.2 Gen 1 Type-A、四个USB 2.0、1个HDMI、1个DP 1.4和1个网口。
这款主板可能仅在特定地区推出，并没有计划进行全球铺货，目前B850M Pro RS的非WiFi版本在Newegg上的售价为148美元，预计B650M Pro X3D的零售价格可能会更低。
