爆料显示，iPhone 17 Air将采用6.7英寸屏幕，厚度控制在6mm以内，成为苹果最薄机型。外观设计上，正面为灵动岛药丸屏幕，背部采用横置相机模组，造型接近谷歌Pixel 9。中框为金属直角边设计，为实现超薄机身，苹果取消了物理SIM卡槽，仅支持eSIM。此外，iPhone 17 Air预计将搭载苹果自研C1基带芯片，进一步降低对高通的依赖。

📱iPhone 17 Air将配备6.7英寸屏幕，机身厚度控制在6mm以内，是苹果有史以来最薄的iPhone机型。

📸外观设计上，iPhone 17 Air正面采用灵动岛药丸屏幕，背部是横置相机模组，DECO部分神似条形跑道，整体造型接近谷歌Pixel 9。

📶为了实现超薄设计，iPhone 17 Air将取消物理SIM卡槽，仅支持eSIM技术，通过集成在主板上的嵌入式SIM卡实现网络连接。

📡iPhone 17 Air预计将搭载苹果自研的C1基带芯片，减少对高通的依赖。该芯片已在iPhone 16e上量产商用。

快科技2月21日消息，爆料人Jon Prosser称，iPhone 17 Air将会配备6.7英寸屏幕，而不是之前传闻的6.6英寸，他还透露，iPhone 17 Air的厚度是5.64mm，跟分析师郭明錤爆料的5.5mm厚度数据有出入。

不过可以确定的是，iPhone 17 Air将是苹果最薄机型，而且厚度会控制在6mm以内，尺寸在6.6英寸左右。

外观设计上，iPhone 17 Air正面是灵动岛药丸屏幕，背部是横置相机模组，DECO部分神似条形跑道，整体造型接近谷歌Pixel 9。

其中框为金属直角边设计，因设计过于超薄，苹果砍掉了物理SIM卡槽，仅支持eSIM，这是一种嵌入式SIM卡技术，可以直接集成在设备主板中，通过远程下载配置文件实现网络连接，从而节省了设备内部空间。

另外，iPhone 17 Air将会搭载苹果C1基带芯片，这颗芯片已在iPhone 16e上量产商用。

郭明錤表示，苹果自研基带芯片的量产意味着苹果将减少对高通的依赖，目前高通仍然是iPhone主力型号的基带芯片供应商，但后者预计，明年其在iPhone基带芯片市场的份额将降至20%左右。