摩根斯坦利的分析报告显示，NVIDIA在AI芯片晶圆消耗量上占据绝对优势。2024年，NVIDIA预计消耗全球51%的AI芯片晶圆，2025年将达到77%。相比之下，其他厂商如Google、亚马逊AWS和AMD的占比则大幅萎缩。今年全球用于生产AI芯片的300mm标准晶圆预计可达70.9万块，价值约145.7亿美元，其中NVIDIA将消耗53.5万块，价值112亿美元。中国厂商受限于先进工艺，晶圆消耗量较少。

🚀NVIDIA在AI芯片晶圆消耗量上处于绝对领先地位，预计2024年将占据全球51%的份额，并在2025年达到77%。

💰全球AI芯片晶圆市场规模巨大，预计今年将达到70.9万块，总价值约145.7亿美元，NVIDIA的消耗量占据了重要部分。

📉其他厂商的AI芯片晶圆消耗量占比萎缩，Google、亚马逊AWS和AMD等公司的份额均有所下降。

🚧中国厂商受限于先进工艺，在AI芯片晶圆消耗量方面与国际巨头存在较大差距，预计全年使用晶圆仅5500块。

无论是GPU游戏/专业显卡，还是GPU AI加速器，NVIDIA现阶段都处于完全无敌的状态，而要想生产这么多芯片，对于晶圆的消耗也是海量的。

根据摩根斯坦利的最新分析报告，2024年全球生产的AI芯片晶圆中，NVIDIA自己就占到了51％，而这一比例将在2025年达到更惊人的77％！其他厂商就少得可怜了，Google在去年排第二，但也只有19％，其他依次为亚马逊AWS 10％、AMD 9％、特斯拉5％、中国厂商3％、微软2.1％。

今年，大家都会萎缩，Google、亚马逊、AMD分别降至10％、7％、3％，中国厂商就几乎为零了。

具体到数量上，预计今年全球用于生产AI芯片的300mm标准晶圆可达70.9万块，总价值约145.7亿美元。

NVIDIA自己就会消耗多达53.5万块，单价大约在2.09万美元(属于中等水平)，总计需要112亿美元。

产品方面，H100、H200分别消耗2万块、10万块晶圆，B200开始上量要22万块，而下一代B300预计要12.5万块。

AMD晶圆需要约50万块，为此也得花超过14亿美元，其中MI300、MI325合计约2.5万块，单价2.52万美元，下一代的MI355 2.5万块，单价升至3.2万美元，也是所有AI晶圆中最贵的。

中国厂商受到先进工艺的限制，预计最多只能用到7nm，全年使用晶圆不过5500块，但价格也相对很便宜，每块不到1.9万美元。

自 快科技