摩根斯坦利的报告显示，NVIDIA在AI芯片晶圆消耗方面占据绝对主导地位。2024年，NVIDIA消耗了全球51%的AI芯片晶圆，预计2025年将飙升至77%。相比之下，其他厂商如Google、亚马逊AWS和AMD的份额都相形见绌，且预计今年将进一步萎缩。全球AI芯片晶圆市场规模巨大，预计今年将达到70.9万块300mm标准晶圆，总价值约145.7亿美元，其中NVIDIA将消耗53.5万块，价值112亿美元。中国厂商因工艺限制，使用量极少。

🥇NVIDIA在AI芯片晶圆消耗上占据绝对主导地位，2024年占全球51%，预计2025年达到77%，远超其他厂商。

📉其他厂商如Google、亚马逊AWS、AMD的AI芯片晶圆消耗份额相对较小，且预计今年将进一步萎缩。

💰全球AI芯片晶圆市场规模庞大，预计今年将达到70.9万块300mm标准晶圆，总价值约145.7亿美元。

🇨🇳中国厂商受限于先进工艺，AI芯片晶圆使用量极少，仅占全球极小份额，且晶圆单价相对便宜。

快科技2月20日消息，无论是GPU游戏/专业显卡，还是GPU AI加速器，NVIDIA现阶段都处于完全无敌的状态，而要想生产这么多芯片，对于晶圆的消耗也是海量的。

根据摩根斯坦利的最新分析报告，2024年全球生产的AI芯片晶圆中，NVIDIA自己就占到了51％，而这一比例将在2025年达到更惊人的77％！

其他厂商就少得可怜了，Google在去年排第二，但也只有19％，其他依次为亚马逊AWS 10％、AMD 9％、特斯拉5％、中国厂商3％、微软2.1％。

今年，大家都会萎缩，Google、亚马逊、AMD分别降至10％、7％、3％，中国厂商就几乎为零了。

具体到数量上，预计今年全球用于生产AI芯片的300mm标准晶圆可达70.9万块，总价值约145.7亿美元。

NVIDIA自己就会消耗多达53.5万块，单价大约在2.09万美元(属于中等水平)，总计需要112亿美元。

产品方面，H100、H200分别消耗2万块、10万块晶圆，B200开始上量要22万块，而下一代B300预计要12.5万块。

AMD晶圆需要约50万块，为此也得花超过14亿美元，其中MI300、MI325合计约2.5万块，单价2.52万美元，下一代的MI355 2.5万块，单价升至3.2万美元，也是所有AI晶圆中最贵的。

中国厂商受到先进工艺的限制，预计最多只能用到7nm，全年使用晶圆不过5500块，但价格也相对很便宜，每块不到1.9万美元。

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