前苹果公司芯片研发核心成员王寰宇博士，近日已回国加盟华中科技大学集成电路学院，担任教授、博士生导师。王寰宇本科毕业于华中科技大学，后赴美深造，取得电子与计算机工程博士学位。在苹果公司硅谷总部任职期间，他参与研发了三款苹果M系列芯片，包括全球首款3nm苹果M3和M4系列芯片，为苹果在市场竞争中保持优势地位做出了贡献。此外，王寰宇在学术界也颇有成就，发表多篇高水平论文，并获得两项美国专利授权。

👨‍🏫王寰宇博士本科毕业于华中科技大学，后在美国深造并获得博士学位，师从国际知名学者Mark Tehranipoor教授，学术背景深厚。

📱王寰宇博士曾就职于苹果公司硅谷总部，参与研发了苹果M系列芯片，包括全球首款3nm苹果M3和M4系列芯片，是苹果芯片研发的核心成员之一，对苹果产品的性能提升做出了重要贡献。

🔬王寰宇博士以唯一第一作者在IEEE TCAD、IEEE TVLSI等知名计算机工程期刊和会议发表论文十余篇，并获得2项美国专利授权，表明其研究成果具有学术价值和创新性。

近日，华中科技大学官网的教师列表显示，曾在苹果公司任职的王寰宇博士已回国加盟华中科技大学集成电路学院，担任教授、博士生导师。

王寰宇2014年本科毕业于华中科技大学电子科学与技术专业。之后，他前往美国深造，2015年获西北大学电子工程硕士学位，后又在2021年于佛罗里达大学取得电子与计算机工程博士学位。攻读博士期间，他的导师是国际知名学者Mark Tehranipoor教授，后者是美国电气与电子工程师协会（IEEE）、美国计算机协会（ACM）和美国国家发明家学会（NAI）的会士，也是IEEE 的资深会员。

王寰宇还曾先后在美国劳伦斯伯克利国家实验室、高通公司、新思科技等顶尖企业和机构工作实习。2021至2024年，王寰宇就职于美国苹果公司硅谷总部，从事高性能低功耗CPU设计工作。他参与研发了3款苹果M系列芯片，其中全球首款3nm苹果M3和M4系列芯片已发布上市。这些芯片的高效能和低功耗特性，帮助苹果在激烈的市场竞争中保持优势地位。王寰宇也因此成为苹果M系列芯片研发的核心成员之一。

他本人的学术成就也颇丰。其以唯一第一作者在IEEE TCAD、IEEE TVLSI、IEEE/ACM ISLPED等知名计算机工程期刊和会议发表论文十余篇。这些期刊和会议在集成电路领域具有很高的权威性和影响力。

他还获得2项美国专利授权，其研究成果具备实际应用价值和创新性，得到了相关专利机构的认可。此外，王寰宇参与美国DARPA、NSF等多个科研项目，项目金额超800万美元，表明他在集成电路领域的研究能力得到了广泛认可，具备承担重要科研任务的实力，也体现了他在科研项目管理和团队协作方面的能力。

王寰宇曾担任IEEE TC、IEEE TCAD、IEEE TVLSI、IEEE HOST等多个知名计算机工程期刊和会议审稿人，在学术界具有较高的声誉和专业水平。

来源：界面