👨🏫 王寰宇博士曾就职于美国苹果公司硅谷总部，从事高性能低功耗CPU设计，于2021年至2024年期间参与了苹果M系列芯片的研发工作。
📱 王寰宇博士参与研发了三款苹果M系列芯片，其中包括全球首款3nm苹果M3系列芯片和苹果M4系列芯片，这两款芯片均已发布上市。
🏫 王寰宇博士回国后加盟华中科技大学集成电路学院，担任教授、博导，他的研究方向是集成电路硬件安全设计及其EDA自动化。
🔬 王寰宇博士的博士导师是Mark Tehranipoor教授，Mark Tehranipoor教授是IEEE/ACM/NAI Fellow，UF ECE系主任，Intel杰出讲座教授。
快科技2月18日消息，参与苹果3nm芯片的技术大咖宣布回国，目前官方已经确认。
据国内媒体报道称，华中科技大学官网教师个人主页更新信息显示，此前在美国苹果公司任职的王寰宇博士（2021年至2024年就职于美国苹果公司硅谷总部，从事高性能低功耗CPU设计。），已经回国加盟华中科技大学集成电路学院，担任教授、博导。资料显示，王寰宇曾参与研发3款苹果M系列芯片，其中全球首款3nm苹果M3系列芯片和苹果M4系列芯片已发布上市。王寰宇博士研究方向是集成电路硬件安全设计及其EDA自动化，博士导师是Mark Tehranipoor教授（IEEE/ACM/NAI Fellow，UF ECE系主任，Intel杰出讲座教授）。需要注意的是，王寰宇曾先后在美国劳伦斯国家实验室、美国高通公司、美国新思科技等公司工作实习。
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