AMD最新移动旗舰处理器锐龙AI Max+ 395 (代号Strix Halo) 搭载Radeon 8060S GPU，拥有40个RDNA3.5架构计算单元，并支持四通道统一内存，性能媲美桌面级RTX 4060。该处理器采用原生chiplets设计，包含两个CCD和一个IOD，CCD采用台积电4nm工艺，IOD则集成了强大的Radeon 8060S集显，配备20组WGP、32MB无限缓存以及256-bit显存控制器。ROG幻X 2025将配备14相核心供电和高达64GB的内存，为显存分配提供充足空间。Strix Halo还在移动端实现了与桌面版类似的TSV硅通孔技术，具备堆叠3D缓存的潜力。

🚀 **移动端旗舰性能**: AMD锐龙AI Max+ 395处理器搭载强大的Radeon 8060S GPU，拥有40个RDNA3.5计算单元，性能直逼桌面级RTX 4060，为移动平台带来前所未有的图形处理能力。

💡 **原生Chiplets设计**: Strix Halo系列首次在移动端采用原生chiplets设计，由两个CCD和一个IOD组成，这种设计方式类似于桌面端的锐龙9000系列，有助于降低延迟，提升整体性能。

🎮 **超强集成显卡**: IOD集成了Radeon 8060S集显，配备20组WGP、32MB无限缓存，以及256-bit显存控制器，这样的配置使得集成显卡的性能大幅提升，满足高性能图形需求。

💾 **四通道统一内存**: 处理器支持四通道统一内存，ROG幻X 2025最高可配备64GB内存，并可分配高达48GB作为显存，为GPU提供充足的显存空间，保证流畅运行。

🛠️ **先进工艺与技术**: CCD采用台积电4nm工艺制造，IOD采用6nm工艺。Strix Halo还支持TSV硅通孔技术，理论上可以堆叠3D缓存，进一步提升性能。

快科技2月19日消息，作为AMD最新移动旗舰处理器，锐龙AI Max+ 395(代号Strix Halo)继承了有史以来最强的GPU Radeon 8060S，配备多达40个RDNA3.5架构的计算单元，还支持四通道统一内存(类似苹果M系列)，性能直接战平桌面版RTX 4060！华硕的Tony大叔首次展示并详细介绍了它的内核设计。

Strix Halo系列首次在移动端采用原生的chiplets设计，和桌面上锐龙9000系列一样是两个CCD、一个IOD，对比可以明显看出，CCD面积差不多，IOD则要大得多——原因后边说。

同时，CCD、IOD不像桌面上那样相隔一定距离，而是都紧密靠在一起，自然有利于降低延迟。

有趣的是，AMD Zen6据说就会普及这种方式，这里也有提前试验的味道了。

ROG幻X 2025为它配备了多达14相核心供电，以及八颗内存，总容量32/64GB，最多可以分配24/48GB作为显存。

先看几张美图。

两颗CCD采用台积电4nm工艺制造，面积为67.07毫米，略小于桌面上的70.22平方毫米。

其中宽度几乎不变，长度缩小了0.34毫米。

和桌面上完全一样的八个Zen5标准核心、8MB二级缓存、32MB三级缓存，布局和一模一样。

值得一提的是，Strix Halo上也存在和桌面版一样的TSV硅通孔，因此理论上也可以堆叠3D缓存！

区别就在底部的D2D接口设计(就是这里差了0.34毫米)，该区域面积2.578平方毫米，比桌面上的4.474平方毫米缩小了42.3％之多。

IOD采用台积电6nm工艺，面积达到了夸张的307.58平方毫米，相当于四个半CCD，原因就是它塞进去了超强的集显Radeon 8060S，配备20组WGP也就是40组计算单元、32MB无限缓存(核心左右各有16MB)。

两侧边缘更是有八个32-bit的显存控制器，合计带宽256-bit，赶上了RTX 5080的规格。

NPU单元在左侧下方，算力还是50 TOPS。

右侧下方是两个媒体引擎，支持H.264、H.265、AV1编解码，以及一个显示引擎，支持DP 2.1、HDMI 2.1。

下方是PCIe 4.0 x16总线控制器、两个USB4控制器、一个USB 3.2控制器。