前苹果公司芯片研发专家王寰宇博士近日加盟华中科技大学集成电路学院，担任教授、博士生导师。王寰宇博士本科毕业于华中科技大学，后在美国深造并获得博士学位，研究方向为集成电路硬件安全设计。他曾在劳伦斯国家实验室、高通、新思科技等公司实习，并在苹果公司硅谷总部从事高性能低功耗CPU设计工作。王寰宇博士参与研发了包括全球首款3nm苹果M3系列芯片和苹果M4系列芯片在内的多款苹果M系列芯片，并在相关领域发表了多篇论文和获得了多项美国专利，是一位在集成电路设计领域具有丰富经验和突出成就的青年学者。

👨‍🏫 王寰宇博士加盟华中科技大学集成电路学院，担任教授、博士生导师，标志着华中科技大学在集成电路领域的人才引进方面取得了重要进展。

🍎 王寰宇博士在苹果公司工作期间，参与研发了3款苹果M系列芯片，其中包括全球首款3nm苹果M3系列芯片和苹果M4系列芯片，展现了他在高性能低功耗CPU设计方面的卓越能力。

🔬 王寰宇博士在集成电路硬件安全设计及其EDA自动化方面有着深入的研究，并在IEEE TCAD、IEEE TVLSI等知名期刊和会议上发表了多篇论文，获得了2项美国专利，体现了他在学术研究方面的实力。

IT之家 2 月 19 日消息，华中科技大学官网日前更新教师个人主页信息，此前在美国苹果公司任职的王寰宇博士加盟华科集成电路学院，担任教授、博士生导师。

据华中科技大学官网介绍，王寰宇博士参与研发 3 款苹果 M 系列芯片，包括 3nm 苹果 M3 系列芯片和苹果 M4 系列芯片。IT之家附简介如下：

王寰宇，华中科技大学集成电路学院教授，国家海外高层次青年项目入选者。2014 年本科毕业于华中科技大学，2015 年硕士毕业于美国西北大学，2021 年博士毕业于美国佛罗里达大学。博士研究方向是集成电路硬件安全设计及其 EDA 自动化，博士导师是 Mark Tehranipoor 教授（IEEE / ACM / NAI Fellow，UF ECE 系主任，Intel 杰出讲座教授）。

曾先后在美国劳伦斯国家实验室、美国高通公司、美国新思科技等公司工作实习。2021-2024 年就职于美国苹果公司硅谷总部，从事高性能低功耗 CPU 设计。以唯一第一作者在 IEEE TCAD、IEEE TVLSI、IEEE / ACM ISLPED 等知名计算机工程期刊和会议发表论文十余篇，已获授权美国专利 2 项。曾担任 IEEE TC、IEEE TCAD、IEEE TVLSI、IEEE HOST 等多个知名计算机工程期刊和会议审稿人。曾参与美国 DARPA、NSF 等多个科研项目，项目金额超 $800 万美元。参与研发 3 款苹果 M 系列芯片，其中全球首款 3nm 苹果 M3 系列芯片和苹果 M4 系列芯片已发布上市。