SEMI报告显示，2024年全球硅晶圆需求从下行周期中复苏，但全年出货量仍下降2.7%至122.66亿平方英寸，营收缩减6.5%至115亿美元。主要原因是终端需求疲软，晶圆厂利用率受影响，库存调整缓慢。尽管生成式AI和数据中心推动了先进代工及内存设备发展，但功率半导体市场的库存调整对硅晶圆出货量产生影响。预计复苏态势将延续至2025年，下半年会有更显著的改善。

📉2024年全球硅晶圆市场虽需求复苏，但出货量和营收双双下滑，分别下降2.7%和6.5%。

💡生成式AI和新建数据中心驱动了最先进的代工及内存设备（如HBM）的发展，成为市场亮点。

⚠️功率半导体市场仍处于深度库存调整阶段，对全球硅晶圆出货量造成了显著影响，是制约市场复苏的关键因素。

📈预计2025年硅晶圆市场将延续复苏态势，尤其下半年有望迎来更显著的改善。

SEMI发布的硅片行业年终分析报告显示，2024年下半年，全球硅晶圆需求开始从2023年的行业下行周期中复苏。2024年，全球硅晶圆出货量下降2.7%，至122.66亿平方英寸，同期硅晶圆营收缩减6.5%，降至115亿美元。

2024年，由于大多数细分市场终端需求疲软，影响了晶圆厂利用率以及特定应用领域的硅晶圆出货量，全面的库存调整进程较为缓慢。预计复苏态势将延续至2025年，下半年会有更显著的改善。SEMI SMG主席、环球晶圆副总裁兼首席审计官李崇伟表示：“生成式人工智能和新建数据中心一直是最先进的代工及内存设备（如HBM）的发展驱动力，但大多数其他终端市场仍在从库存过剩中恢复。正如许多客户在其财报中提到的，功率半导体市场仍处于深度库存调整阶段，这对全球硅晶圆出货量产生了影响。”

自 techsugar