SEMI报告显示，2024年全球硅晶圆出货量和销售额均有所下降，分别下滑2.7%和6.5%。主要原因是部分细分领域终端需求疲软，晶圆厂利用率受影响，库存调整速度慢。不过，全球硅晶圆需求已于2024年下半年开始复苏，预计这一态势将持续到2025年，下半年将有更强劲的改善。生成式AI和新的数据中心建设是HBM等先进代工厂和存储设备的驱动力，但其他终端市场仍在从过剩库存中复苏，工业半导体市场仍处于强劲的库存调整中。

📉2024年全球硅晶圆出货量同比下降2.7%，销售额同比下滑6.5%，表明半导体行业面临一定的挑战。

💾终端需求疲软影响晶圆厂利用率。部分细分领域的需求不振以及库存调整速度缓慢是导致硅晶圆出货量下降的重要因素。

💡生成式AI和数据中心建设驱动先进存储需求。HBM等先进代工厂和存储设备受益于AI和数据中心的发展，但其他终端市场仍在消化过剩库存。

⏳全球硅晶圆需求于2024年下半年开始复苏，预计复苏态势将持续至2025年，并在今年下半年迎来更强劲的改善。

IT之家 2 月 18 日消息，半导体行业协会 SEMI 美国当地时间 13 日表示，根据其下属组织 SMG 发布的报告，2024 年全球硅晶圆出货量下降 2.7% 至 12266 百万平方英寸；同期硅晶圆销售额下滑 6.5% 至 115 亿美元（当前约 835.33 亿元人民币）。

IT之家注：12266 百万平方英寸的硅晶圆总面积大致约合 1.08 亿片的 12 英寸晶圆。

整体来看，由于部分细分领域的终端需求疲软，影响了 2024 年的晶圆厂利用率和特定应用的晶圆出货量，库存调整速度较慢。不过全球硅晶圆需求已于 2024 年下半年开始从 2023 年的行业下行周期中复苏，这一态势将持续到 2025 年，而今年下半年将有更强劲的改善。

SEMI SMG 主席、环球晶圆 GlobalWafers 副总裁兼首席审计师李崇偉表示：

生成式 AI 和新的数据中心建设一直是 HBM 等最先进的代工厂和存储设备的驱动力，但大多数其他终端市场仍在从过剩库存中复苏。正如许多客户在财报中所指出的那样，工业半导体市场仍处于强劲的库存调整中，这影响了全球硅晶圆出货量。