快科技资讯 02月18日
iPhone 17 Air渲染图出炉:苹果最薄机型
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iPhone 17 Air渲染图近日曝光,其最大亮点在于超薄设计,厚度仅为5.5mm,是苹果史上最薄机型,比iPhone 16薄30%。该机采用横置相机模组,外观类似条形跑道,与谷歌Pixel 9系列接近。为实现极致纤薄,iPhone 17 Air在其他方面有所妥协,例如取消了实体SIM卡槽,或将成为苹果首款在全球范围内只支持eSIM的iPhone。同时,iPhone 17 Air还将搭载苹果自研5G基带芯片,预计售价低于Pro系列,旨在吸引更多消费者,扭转iPhone Plus版本销售不佳的局面。

📱iPhone 17 Air主打超薄设计,厚度仅5.5mm,成为苹果史上最薄的iPhone,比iPhone 16薄30%,接近12.9英寸iPad Pro的厚度。

📸iPhone 17 Air采用横置相机模组设计,相机DECO神似条形跑道,外观与谷歌Pixel 9系列接近,配备一颗4800万像素单摄像头,采用6.6英寸显示屏。

📶为实现极致纤薄,iPhone 17 Air取消实体SIM卡槽,或将成为苹果首款在全球范围内只支持eSIM的iPhone,同时将搭载苹果自研5G基带芯片。

💰iPhone 17 Air价格预计不会高于Pro系列,旨在通过超薄设计吸引更多消费者,扭转iPhone Plus版本销售不佳的局面,iPhone 16 Plus将是最后一款“Plus”iPhone。

快科技2月18日消息,有博主根据爆料信息绘制了iPhone 17 Air渲染图,该机采用横置相机模组设计,相机DECO神似条形跑道,跟谷歌Pixel 9系列外观接近。

作为iPhone 17系列新成员,iPhone 17 Air最大卖点之一是超薄设计,这是苹果史上最薄机型,爆料称iPhone 17 Air厚度仅为5.5mm,比iPhone 16薄30%,比iPhone 16 Pro薄33%,接近12.9英寸iPad Pro的厚度。

由于机身空间限制,iPhone 17 Air将配备一颗4800万像素单摄像头,采用6.6英寸显示屏,其价格预计不会高于Pro系列,苹果希望通过超薄设计吸引更多消费者,扭转iPhone Plus版本销售不佳的局面,而iPhone 16 Plus将是最后一款“Plus”iPhone。

值得注意的是,为了实现极致纤薄,iPhone 17 Air其它地方不得不做妥协,比如SIM卡槽无法安装。

此前分析师郭明錤称,iPhone 17 Air工程机没有实体SIM卡槽,成为苹果首款在全球范围内只支持eSIM的iPhone,对美国市场而言,这一变化没有任何影响。

从iPhone 14开始,美版就移除了SIM卡托盘,也是全球唯一不支持实体SIM卡的版本,但卡槽对于国行版本的iPhone而言可就是能不能上市的大问题了。

另外,iPhone 17 Air还将搭载苹果自研5G基带芯片,这将是苹果旗下第二款搭载自研5G基带的机型(首款机型是iPhone SE 4)。

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