苹果即将发布的iPhone SE 4将首次搭载自研5G基带芯片，由台积电制造。这一举措标志着苹果减少对高通依赖，掌握关键半导体组件控制权的重要一步。该自研芯片负责处理无线通信，包含信号调制解调等功能。尽管最新报道显示，这款自研5G基带芯片性能不及高通骁龙X75，不支持5G毫米波，载波聚合功能也稍逊一筹，导致iPhone SE 4的上传下载速度可能低于搭载骁龙X75的iPhone 16系列，但这仍是苹果在芯片自主研发道路上的重要里程碑。

📱iPhone SE 4将成为首款搭载苹果自研5G基带芯片的设备，该芯片由台积电制造，标志着苹果减少对高通依赖的战略举措。

📶5G基带芯片在智能手机中负责处理无线通信的关键任务，包括信号的调制和解调，是实现无线传输的核心组件。它集成了调制解调器、信道编解码、信源编解码以及信令处理等功能。

📉虽然苹果自研5G基带芯片在性能上与高通骁龙X75存在差距，例如不支持5G毫米波，且载波聚合功能较弱，可能导致iPhone SE 4的上传和下载速度低于搭载骁龙X75的iPhone 16系列。

快科技2月18日消息，苹果将在本周发布iPhone SE 4，这款新品将首发搭载苹果自研的5G基带芯片，该芯片由台积电制造，这一变化对iPhone具有重要意义，因为苹果一直依赖芯片制造商高通。

据悉，在智能手机设备中，基带芯片负责处理无线通信的大部分任务，包括信号的调制和解调，5G调制解调器作为基带芯片中的一个重要模块，负责将数字信号转换为模拟信号（调制）以及将模拟信号转换回数字信号（解调），以实现无线传输。

基带芯片除了包含调制解调器外，还集成了信道编解码、信源编解码以及一些信令处理等功能，因此，5G调制解调器是基带芯片的一个关键组成部分。

最近几年，苹果一直试图减少对高通的依赖，从而获得对重要半导体组件的更多控制权，最新报道表明，苹果首款自研5G基带芯片的性能无法跟高通骁龙X75抗衡。

苹果5G基带不支持5G毫米波，并且在载波聚合功能方面不如高通芯片，iPhone SE 4的上传和下载速度可能会低于iPhone 16系列，后者搭载骁龙X75调制解调器。