华硕将于2月25日发布ROG 2025系列笔记本，其中ROG幻X 2025将独家首发AMD锐龙AI Max+处理器，搭载16个Zen5 CPU核心和40个RDNA3.5 GPU核心，以及最强NPU，实现电竞、创作与AI的全面覆盖。该笔记本在CES 2025上已亮相，并进行了国内专场讲解。相比2023款，幻X 2025内外全新升级，D面透视后窗面积更大，背部采用无级悬停支架，重量仅1.2kg，厚度1.2cm，配备冰川散热架构2.0、LPDDR5X-8000内存、1TB PCIe 4.0 SSD、ROG星云屏等。

🚀 ROG幻X 2025将独家首发AMD锐龙AI Max+ 395处理器，该处理器拥有16个Zen5 CPU核心和40个RDNA3.5 GPU核心(RDNA 8060S)，以及强大的NPU，号称“多模态高效协同，战力与算力随叫随到，电竞、创作与AI，一芯全搞定”。

🎨 ROG幻X 2025对比2023年款进行了内外全新升级，D面的透视后窗面积更大，增加了ROG彩蛋，侧面采用刀纹设计，背部是无级悬停支架，可自由调整角度，还可搭配磁吸键盘、触控笔，切换多种场景模式。

❄️ ROG幻X 2025在散热方面采用了冰川散热架构2.0，配备双风扇和不锈钢-铝-铜复合材质均热板，确保在高负载下也能保持稳定运行。

💾 ROG幻X 2025在配置方面配备了32/64GB LPDDR5X-8000内存、1TB PCIe 4.0 SSD、13.4英寸ROG星云屏(2.5K/180Hz)以及两个USB4接口。

快科技2月17日消息，华硕官方宣布，将于2月25日19点整举办ROG 2025发布会，正式发布ROG新一代笔记本，其中代表性的就是ROG幻X 2025！

ROG表示，该本将会独家首发AMD锐龙AI Max+处理器，也就是旗舰级的锐龙AI Max+ 395，拥有多达16个Zen5 CPU核心、40个RDNA3.5 GPU核心，也就是RDNA 8060S，绝对的史上最强。

最强CPU＋最强GPU＋最强NPU，三芯合一，号称“多模态高效协同，战力与算力随叫随到，电竞、创作与AI，一芯全搞定”。

早在年初的CES 2025大会上，ROG就展示了一系列笔记本新品，随后又在国内举办专场进行了讲解、演示，包括ROG枪神9/9 Plus、ROG枪神9/9 Plus超竞版系列、ROG幻14/16 Air 2025，以及这款ROG幻X 2025，还有ROG XG Mobile显卡扩展坞。

ROG幻X 2025对比2023年款内外都全新升级，D面的透视后窗面积更大，增加ROG彩蛋，侧面刀纹设计，而背部是无级悬停支架，可自由调整角度，还可搭配磁吸键盘、触控笔，切换多种场景模式，重量仅为1.2kg，厚度仅为1.2cm。

配置方面还有：冰川散热架构2.0(双风扇＋不锈钢-铝-铜复合材质均热板)、32/64GB LPDDR5X-8000内存、1TB PCIe 4.0 SSD、13.4英寸ROG星云屏(2.5K/180Hz)、两个USB4，等等。