快科技资讯 02月17日
AMD Zen6升级单CCD 12核心!两个CCD终于可以直连
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AMD Zen6架构的诸多芯片设计细节被曝光,桌面版代号“Olympic Ridge”,移动版代号“Medusa Point”。Zen6仍采用CCD+IOD组合式设计,CCD升级为3nm工艺,IOD升级为4nm工艺。桌面版锐龙将首次升级12核心CCD,三级缓存增至48MB,或将出现24核心型号。两个CCD之间将通过新的低延迟桥接总线打通,解决跨CCD延迟问题。IOD部分也将升级GPU、内存和PCIe,内存或支持DDR5-10000+,GPU有望升级到RDNA4架构。移动版Medusa Point同样采用chiplets设计,最多12核心。

🚀 Zen6架构采用CCD+IOD组合式设计,其中CCD升级为3nm工艺,IOD升级为4nm工艺,分别由台积电和三星代工,预示着性能和能效的显著提升。

🔥 桌面版Zen6锐龙将升级为12核心CCD,三级缓存提升至48MB,有望实现24核心桌面型号,并采用新的低延迟桥接总线连接两个CCD,有效降低延迟,提升整体性能。

💡 IOD部分也将迎来全面升级,包括支持DDR5-8000+甚至DDR5-10000+的内存,以及有望升级到RDNA4架构的GPU,计算单元最多16个,并搭配大容量二级缓存,从而显著增强图形处理能力。

📱 移动版Medusa Point同样采用chiplets设计,共享同样的CCD、IOD,最多12核心,并肩而立的设计理念,以及NPU AI引擎的持续加强,预示着移动平台在AI应用方面的潜力。

快科技2月17日消息,著名曝料大神MLID公布了AMD Zen6在桌面、笔记本上的诸多芯片设计细节(不涉及数据中心EPYC),其中至少两项变化堪称AMD锐龙引入chiplest系列以来最具革命性的变化。

不过注意,MLID的曝料往往都很劲爆,但是精准度不敢完全保证。

按照他的说法,Zen6的桌面版代号为“Olympic Ridge”,不是之前传闻的“Meduasa Ridge”,主流移动版的代号则确实是“Medusa Point”。

AMD Zen6仍将是CCD+IOD的组合式设计,其中CCD升级为3nm级工艺,大概率台积电N3E(Intel用的是N3B)——之前传闻过2nm,但应该是EPYC版本的。

IOD部分升级为4nm级工艺,但不是来自台积电,而是交给三星代工,极可能是4LPP版本,用上了EUV极紫外光刻。

锐龙的CCD一直是都是单个8核心设计,这一次终于升级12核心,三级缓存将顺应地从32MB增加到48MB,因此我们将会在主流桌面上看到24核心型号。

如果再叠加64MB 3D缓存,二级缓存维持每核心1MB,那么我们将看到恐怖的184MB缓存,也就是24MB+96MB+64MB!

同时,以往的CCD都通过Infinity Fabirc总线连接IOD,而两个CCD之间没有直接互连,因此如果跨CCD的延迟一直比较高。

Zen6时代,两个CCD将通过一种新的低延迟桥接总线彼此打通,彻底解决这一顽疾。

正因如此,未来的两个CCD之间、CCD与IOD之间将不再相隔一段距离,而是紧紧挨在一起。

IOD部分除了升级工艺,也会升级GPU、内存甚至是PCIe。

内存现在可以支持DDR5-8000甚至更高,但需要1:2分频,否则的话甜点频率在DDR5-6200/6400左右,而下代分频的话可以达到甚至超过DDR5-10000,不分频也会更高但暂无具体数字。

GPU方面,有望升级到RDNA4架构,计算单元最多还是16个,搭配大容量二级缓存。

PCIe方面不确认,可能升级PCIe 5.0,也可能增加更多通道。

移动版的Medusa Point也将是chiplets,共享同样的CCD、IOD,不过是单个CCD配单个IOD,也就是最多12个核心。

CCD、IOD二者同样肩并肩,但是AMD并没有可以增加填充模块,将它补为方形。

最后,NPU AI引擎当然也会在现有全球最强的基础上,继续加强,但具体情况不详,猜测桌面端有望达到目前的50 TOPS。


移动版和桌面版

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