原创 飙叔科技洞察 2025-02-11 18:09 广东
台积电的断供，短期内虽然给部分国产半导体厂商造成一定的困扰，但长期看确实国产半导体产业的发展机遇。
特朗普上台后，挥舞着“关税”大棒，到处威胁；扬言要对台湾芯片征收100%关税，这相当于向台积电征收100%关税。
为此台积电2月10日特地在美国召开董事会，也是成立38年以来首次在美国召开董事会，希望借此缓解特朗普对台积电的消极看法。
当然，这只是台积电的一个小动作；就在前几日台积电向一大批中国大陆的芯片设计公司发出正式通知：从2025年1月31日起，若16/14纳米及以下的相关产品未在BIS白名单中的 “approved OSAT” 进行封装，且台积电未收到来自该封装厂的认证签署副本，这些的产品发货将被暂停。
也就是说，国内芯片设计厂商找台积电代工，16nm以下产品的封装，必须由符合美国BIS（美国商务部工业与安全局）要求的OSAT（外包半导体封装和测试）企业去完成。如果不符合这一要求，台积电便不会接受订单。除非，台积电收到了包装公司的认证副本。
目前，BIS批准的封装测试企业共有24家，包括英特尔、格罗方德、日月光投控等；但没有任何中国供应商获得批准。具体名单如下：
这意味着，16nm以下国产芯片从制造、封装都被限制、卡死，之前通过一些较为隐蔽的方式，进行先进制程芯片研发和生产的方式走不通了。
当然，更大的影响在于，如果国产芯片找台积电代工，就意味着从设计、制造到封装全流程完全透明，这对于中国半导体产业来说，技术保密性和发展自主性受到了前所未有的冲击 。
根据内页人士透露：一些大陆芯片设计公司还被要求将部分敏感订单的流片、生产、封装和测试全部外包，并且IC设计公司在整个生产流程中不能进行干预。
另外，这一政策最为直接的影响就是国产芯片设计公司被迫转单至海外封测厂，从而造成成本的增加，包括物流、认证及重新适配流程的费用，预计将增加20%-30%。如果企业无法承担，则被迫放弃先进制程芯片的研发。这无疑将影响国产芯片厂商正常的技术迭代速度，尤其是影响国产AI芯片、存储芯片以及车载芯片的迭代和发展。
根据以上的政策外包的对象只能是——美国认可的海外封测厂加工；显然这是美国通过台积电试图变相控制整个半导体封装环节；或者说通过这种手段延缓国产半导体封装领域的技术进展。
因而，台积电此次断供在短期内，确实给相关国产半导体厂商带来诸多麻烦；比如生产计划被打乱，交货延迟，成本增加，面临客户流失的风险等。
但从长期来看，这一事件也将倒逼中国大陆半导体产业加快自主研发和国产替代的步伐。目前中国大陆客户占台积电营收约10%（2024年数据）断供可能导致部分订单转向中芯国际等本土代工厂。
我们知道，中芯国际现已具备14nm量产能力，并计划在2025年底前提升至7nm工艺。此次断供将推动更多订单流向中芯国际，预计其2025年营收增长30%以上；业内预计，2025年14nm工艺产能预计占全球市场份额的8%，较2024年提升3%。
此外，长电科技、通富微电等本土封测企业也将受益，同时国产封测厂商也在加快技术升级以填补市场空白。
因此，台积电当“舔狗”，断供大陆14/16nm芯片制造；妄图躲开特朗普100%关税，显然是徒劳。而台积电的断供，短期内虽然给部分国产半导体厂商造成一定的困扰，但长期看确实国产半导体产业的发展机遇。一方面，国产芯片设计公司将被迫探索更先进的芯片设计技术，减少对国外先进制程和封装的依赖；同时也将进一步推动国产半导体设备和材料厂商的持续突破，进而推动整个国产半导体产业链的自主可控。
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