博主曝光了iPhone 17 Pro系列的渲染图，其背部设计采用大面积矩阵相机DECD设计，神似小米11 Ultra，三摄依旧位于左侧，闪光灯右移。中框延续钛金属直角边设计，辨识度极高。正面灵动岛面积缩小，或为iPhone史上变化最大机型。据悉，iPhone 17 Pro Max将采用金属超构透镜，进一步缩小灵动岛体积，但Pro版可能仍采用常规灵动岛方案。此外，该系列还将配备12GB大内存和基于台积电3nm工艺的A19 Pro芯片。

📱外观设计：iPhone 17 Pro系列采用大面积矩阵相机DECD设计，致敬小米11 Ultra，三摄左置，闪光灯右移，钛金属直角边框。

✨灵动岛变化：iPhone 17 Pro系列的灵动岛面积缩小，Pro Max版本有望采用金属超构透镜技术，进一步减小体积。

💾硬件升级：iPhone 17 Pro系列将配备12GB大内存，并搭载基于台积电3nm工艺制程的A19 Pro芯片，性能更强劲。

快科技2月14日消息，有博主绘制了iPhone 17 Pro系列渲染图。

如图所示，iPhone 17 Pro采用大面积矩阵相机DECD设计，造型神似小米11 Ultra，它的三颗摄像头仍然排布在左侧位置，镜头排列与iPhone 16 Pro保持一致，左侧是主摄和超广角，右侧是长焦。

闪光灯的位置则是右移，中框依然是钛金属材质，采用直角边设计，整体设计拥有极高的辨识度。

其正面是灵动岛屏幕，相比16 Pro，17 Pro系列的灵动岛面积会缩小，这是iPhone史上变化最大的一款机型。

根据数码闲聊站爆料的信息，iPhone 17 Pro Max会落地金属超构透镜，它将减薄结构组件，让灵动岛的体积进一步缩小。

从爆料来看，这一设计似乎只有Pro Max版本才会享有，Pro版可能仍然是常规的灵动岛方案。

另外，iPhone 17 Pro系列将会配备12GB大内存，这是史上内存最大的苹果手机，并搭载A19 Pro芯片，这颗芯片基于台积电3nm工艺制程打造，无缘最新的2nm制程，报道称由于台积电2nm成本高、产能有限，苹果将2nm商用时间推迟到了2026年。