为了应对潜在的贸易干扰，台积电正加速其在美国的3纳米芯片生产计划。亚利桑那州的第二座晶圆厂预计将于2026年中期开始安装设备，比原计划提前一年多，最早可能在2027年实现量产。此举旨在规避未来可能对台湾芯片征收的关税。台积电还准备通过提高半导体价格来抵消关税成本。这一加速计划对AMD、NVIDIA和苹果等依赖台积电尖端工艺的芯片设计商意义重大，他们的下一代产品有望基于台积电的3纳米节点。

🏭台积电亚利桑那州第二晶圆厂将提前一年多，于2026年中期开始安装3纳米芯片生产设备，目标是在2027年实现量产，初期产量预计为每月25000至30000片晶圆。

💰台积电加速美国生产的主要原因是应对潜在的关税风险，该公司还计划将半导体价格提高15%，以抵消关税带来的成本增加。

📈AMD、NVIDIA和苹果等主要芯片设计商依赖台积电的尖端工艺，他们的下一代产品，如NVIDIA的“UDNA”和AMD的“Rubin”GPU架构，预计将基于台积电的3纳米节点。

📦台积电可能在美国建立第一家先进封装厂，这将填补美国半导体供应链的重要空白，进一步加强其在美国的布局。

我们已经听说了很多关于特朗普总统对消费品征收关税的潜在影响。 然而，对于那些期待美国半导体制造业下一次重大飞跃的人来说，这些贸易政策可能会带来意想不到的好处。 内部报告显示，台积电正在加快其在美国的 3 纳米芯片生产路线图，以应对潜在的贸易干扰。

MoneyDJ报道称，台积电位于亚利桑那州的第二座晶圆厂将于2026年中期开始为其最先进的3纳米节点安装设备，比之前的预测提前了一年多。 如果预测准确，这一加速时间表最早可在 2027 年实现量产。

根据台积电的公开路线图，亚利桑那州第二工厂预计要到 2028 年才能开始生产 3 纳米和 2 纳米芯片。 将这一计划缩短整整一年将是一项重大成就。

但是，是什么推动了这一突然的加速呢？ 业内人士指出，对台湾芯片征收潜在关税是主要原因。 台积电似乎正在积极扩大其在美国的产能，以避免未来的进口关税。 据报道，该公司还准备通过将半导体价格提高15%来抵消关税成本。

台积电亚利桑那 2 号厂预计将开始批量生产，初期产量为每月 25000 至 30000 片 3 纳米晶圆。 该公司在遵守紧迫的时间表方面有着良好的记录--其第一座亚利桑那工厂已于 2024 年第四季度提前开始生产 4nm 工艺，尽管原计划是在 2025 年。

这一加速路线图的影响远远超出了台积电本身。 AMD、NVIDIA 和苹果等主要芯片设计商都依赖台积电的尖端工艺节点生产下一代产品。

值得注意的是，人们普遍预计 NVIDIA 和 AMD 的下一代"UDNA"和"Rubin"GPU 架构将基于台积电的 3nm 节点。 鉴于这两家公司刚刚发布了 2025 年的产品，两年的开发周期将与台积电修订后的生产计划保持一致。

展望未来，台积电可能会确认为未来的 2 纳米和亚 2 纳米节点建造第三座亚利桑那晶圆厂的计划，但很可能不会在 2030 年前投入运营。 还有人猜测，台积电可能会在美国建立第一家先进封装厂，此举将填补国内半导体供应链的重要空白。