半导体研究机构TechInsights报告显示，中国作为光刻机等晶圆/芯片制造设备的最大采购国，其半导体设备采购额将在2025年首次出现大幅下降。预计2025年采购额将从2024年的410亿美元降至380亿美元，降幅超过7%。这主要归因于美国出口管制收紧，以及中国半导体技术的突破和芯片供应过剩。尽管采购额下降，但中国仍是全球最大的芯片制造设备采购国，尤其在成熟工艺方面持续扩张，并通过扩大产能和降低价格来赢得市场。

📉采购额下降：TechInsights报告预测，中国半导体设备采购额将在2025年出现下降，从410亿美元降至380亿美元，降幅超7%。

🚧管制与突破：美国出口管制收紧和中国半导体技术突破是导致采购额下降的主要原因，同时芯片供应也超过了需求。

🌍全球最大买家：尽管采购额下降，中国仍然是全球最大的芯片制造设备采购国，2023年采购额远超韩国、中国台湾和美国。

⚔️成熟工艺扩张：中国在先进制程受限，但在28nm、45nm、90nm、130nm等成熟工艺上持续扩张，通过扩大产能和降低价格来赢得市场。

快科技2月13日消息，虽然受到美国制裁，但中国一直是以光刻机为主的晶圆/芯片制造设备的最大采购国，而根据半导体研究机构TechInsights的最新报告，2025年中国半导体厂商的采购将首次出现大幅下降。

报告称，2024年，中国对半导体制造设备的采购额为410亿美元，而在2025年预计会降至380亿美元，降幅超过7％。

TechInsights认为，这一方面是美国的出口管制政策越发收紧，另一方面是中国半导体本身不断取得突破，同时芯片供应超过了需求。

30亿美元的下降很大，不过380亿美元的采购规模，仍然让中国稳居世界最大的芯片制造设备采购国。

比如在2023年，中国内地采购了价值366亿美元的芯片制造设备，远远超过韩国的169.4亿美元、中国台湾的196.2亿美元、美国的120.5亿美元。

报告还提出，虽然中国暂时在先进制程工艺方面受限，但是在成熟工艺上正攻城略地，通过扩大产能、降低价格等不断收获市场，包括28nm、45nm、90nm、130nm。

就在日前，台积电向中国内地IC芯片设计公司发出通知，严格限制16/14nm工艺的使用，必须交给美国批准名单内的封装工厂，而且必须向台积电提交认证签署副本，否则就暂停发货。

approved OSAT名单中获得批准的半导体封装测试企业一共有24家，包括大家耳熟能详的日月光、格芯、Intel、IBM、力成科技、三星、台积电、联电等等。

受影响的IC设计公司，必须将规定内的芯片，转至美国批准的封测厂进行封装。

更过分的是，部分敏感订单的流片、生产、封装、测试必须全部外包，而且在整个生产流程中，IC设计公司本身不能进行任何干预。

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