得益于付运晶圆数量上升，华虹半导体第四季度销售收入实现同比环比双增长。
2月13日，华虹半导体发布2024年第四季度业绩报告，数据显示
1）主要财务数据：
四季度销售收入5.392亿美元，同比增长18.4%，环比增长2.4%，符合指引。
毛利率11.4%，同比上升7.4个百分点，环比下降0.8个百分点，符合指引。
净利润2520万美元，上年同期及上季度净利润分别为3540万美元及4480万美元。主要由于本季度为外币汇兑损失，而上年同期及上季度均外币汇收益。
全年来看，2024年度华虹半导体销售收入为20.04亿美元，同比下降12.3%，主要由于平均销售价格下降，部分被付运晶圆数量上升所抵消。毛利率10.2%，较上年度下降11.1个百分点，主要由于平均销售价格下降及折成本上升。
2）细分营收数据：
业务：本季度95.1%的销售收入来源于半导体晶圆的直接销售。
晶圆尺寸：本季度来自于8英寸晶圆和12英寸晶圆的销售收入分别为2.522亿美元及2.869亿美元。
地域：本季度来自于中国的销售收入4.508 亿美元，占销售收入总额的83.7%，同比增长 23.0%；来自北美的销售收入4810万美元，同比增长30.7%；来自于亚洲的销售收入2.390万美元，同比下降 20.9%；来自欧洲的销售收入1430万美元，同比下降22.8%。
产能：本季度末月产能391000片8英寸等值晶圆。总体产能利用率为103.2%，较上季度下降 2.1个百分点。
公司总裁兼执行董事白鹏表示，市场需求复杂多变，消费领域复苏、部分新兴应用市场快速成长，带动公司图像传感器、电源管理等平台表现良好，但中高端功率器件的需求仍待改善。面对激烈的市场竞争，公司仍保持了营收与产能的稳定，整体业绩呈现逐季提升趋势。全年平均产能利用率接近100%，在全球晶圆代工企业中处于领先水平。
对于一季度的指引，公司预计，一季度销售收入约在5.3 亿美元至5.5亿美元之间；毛利率约在9%至11%之间。
今日，华虹半导体港股收跌5.23%。
