三星掌门人李在镕会见OpenAI CEO奥尔特曼，希望建立合作关系。然而，OpenAI自研AI芯片已进入最后阶段，并未选择三星代工，而是选择了台积电。OpenAI计划在几个月内完成芯片设计，并送往台积电进行流片、制造，预计2026年量产，采用台积电3纳米工艺和高带宽内存。尽管代工订单旁落，OpenAI仍可能购买三星的高带宽内存，以降低对英伟达的依赖。

🤖 OpenAI自研AI芯片进入最后阶段，旨在降低对英伟达的依赖，并可能在2026年实现量产。

🤝 李在镕会见奥尔特曼，寻求与OpenAI建立开放式合作关系，表明三星对AI领域的重视。

🏭 OpenAI选择台积电代工其AI芯片，采用先进的3纳米工艺，显示出对芯片性能和技术实力的追求。

💰 OpenAI计划购买三星的高带宽内存（HBM）用于自研AI芯片，这为三星提供了与OpenAI合作的机会，并有助于降低对英伟达的依赖。

快科技2月12日消息，据媒体报道，上周三星电子掌门人李在镕在韩国接见了OpenAI首席执行官奥尔特曼（Sam Altman），李在镕希望三星和OpenAI建立开放式的合作伙伴关系。

与此同时，OpenAI自研AI芯片已经进入到了最后阶段，这家公司并没有打算将AI芯片交给三星代工，而是投向了三星老对手台积电的怀抱。

据悉，OpenAI将在未来几个月内完成AI芯片的设计，并送往台积电工厂进行流片、制造，其中流片是整个芯片设计流程的最后阶段，标志着最终的设计文件已被送至晶圆代工厂，用于制作量产所需要的掩膜版。

按照计划，OpenAI AI芯片有望在2026年实现量产，这颗芯片主要用于运行AI模型，采用台积电先进的3纳米工艺，并配备高带宽内存。

尽管台积电拿到了OpenAI的芯片订单，但是三星和OpenAI仍然会有合作的机会，报道称OpenAI将会购买三星的高带宽内存（HBM）用于自研的AI芯片，希望能降低对英伟达的依赖。