苹果供应链正为新款iPad Air、MacBook Air及入门级iPad 11做准备，零部件已于去年12月开始出货。这些新款Mac和iPad机型预计最晚将于3月或4月发布。新款设备将过渡到苹果自研芯片，可能指的是苹果传闻中的Wi-Fi和蓝牙芯片。新款13英寸和15英寸MacBook Air预计将搭载M4芯片，而iPad Air据传将配备M3芯片，入门级iPad 11则可能会采用A16芯片或A17 Pro芯片。除芯片外，新款设备预计不会有其他重大变化。

🚀 苹果供应链已启动，为新款iPad Air、MacBook Air及入门级iPad 11的生产做准备，预示着这些设备即将发布。

💻 新款MacBook Air预计将搭载M4芯片，iPad Air据传将配备M3芯片，入门级iPad 11则可能会采用A16或A17 Pro芯片，性能有望提升。

📶 新款设备可能过渡到苹果自研Wi-Fi和蓝牙芯片，虽然具体时间尚未确定，但这一举措或将带来更高的能效，提升用户体验。

IT之家 2 月 12 日消息，据 DigiTimes 报道，苹果供应链正在为即将推出的新款 iPad Air、MacBook Air 以及入门级 iPad 11 机型做准备。报道指出，新款设备的零部件已于去年 12 月开始出货。

IT之家注意到，彭博社记者马克・古尔曼（Mark Gurman）此前透露，这些新款 Mac 和 iPad 机型“即将到来”，但具体发布时间尚未明确。古尔曼表示，苹果将在本周发布新款 iPhone SE，而新款 Mac 和 iPad 机型预计最晚将于 3 月或 4 月发布，但也可能会更早。

DigiTimes 称，新款设备将“过渡到苹果自研芯片”。鉴于 Mac 和 iPad 已经使用苹果设计的处理器，该报告可能指的是苹果传闻中的 Wi-Fi 和蓝牙芯片。不过，古尔曼此前曾表示，该芯片要到 2026 年才会应用于 Mac 和 iPad，因此这一芯片的过渡时间仍待确定。

古尔曼还提到，苹果计划中的 Wi-Fi 芯片支持 Wi-Fi 6E，但目前尚不清楚其与博通公司为苹果设备供应的现有 Wi-Fi 芯片相比，是否会对消费者带来额外优势。不过，苹果自研芯片的一个潜在优势可能是更高的能效。

在芯片配置方面，新款 13 英寸和 15 英寸 MacBook Air 预计将搭载 M4 芯片，而 iPad Air 据传将配备 M3 芯片，入门级 iPad 11 则可能会采用 A16 芯片或 A17 Pro 芯片。除芯片外，新款设备预计不会有其他重大变化。