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台积电据传限制14/16nm芯片向中国大陆发货，原因或与国内AI处理器使用台积电芯片引发美国政府关注有关。台积电要求16nm产品的封装必须由符合美国BIS要求的OSAT企业完成，否则将暂停16nm以下芯片的出货。美国规定限制向中国出口使用14/16nm或更小节点制造的300亿晶体管或更多晶体管的芯片，除非获得美国商务部许可证。新规对台积电营收影响有限，其16nm订单仅占总收入的不到10%，且16nm芯片的需求不仅限于中国，美国、欧洲的汽车客户也有需求。
🚧台积电限制14/16nm芯片对华出口，主要是因为美国对华出口管制趋严，担心台积电芯片被用于国内AI处理器，引发美国政府的强烈反应。
📦台积电的新规定要求，16nm产品的封装必须由符合美国BIS（美国商务部工业与安全局）要求的OSAT（外包半导体封装和测试）企业完成，否则台积电将不接受订单。目前，BIS批准的封装测试企业包括英特尔、格罗方德、日月光投控等。
📊美国最新规定限制向中国出口使用14nm、16nm或更小节点制造的300亿晶体管或更多晶体管的芯片，除非开发商获得美国商务部的许可证。但晶体管较少的芯片和由美国批准的OSAT封装的芯片除外。
💰实际上，美国这一规定对台积电营收影响有限，其16nm订单仅占其总收入的不到10%。且16nm FinFET芯片的需求不仅限中国，还有美国、欧洲的汽车客户。
传言称，台积电（TSMC）限制14/16nm向中国大陆发货。
此前，曾有报道称，台积电芯片被用于国内的AI处理器，引发了美国政府强烈的反应。对于台积电来说，显然不愿在这场技术博弈中陷入被动。据报道，这家代工巨头已经告知国内IC制造商，如果不符合规定，将暂停16nm以下的芯片出货。这一谨慎的态度，很大程度上受到了美国出口规定的影响。台积电新规定要求，16nm产品的封装，必须由符合美国BIS（美国商务部工业与安全局）要求的OSAT（外包半导体封装和测试）企业去完成。
如果不符合这一要求，台积电便不会接受订单。除非，台积电收到了包装公司的认证副本。
目前，BIS批准的封装测试企业共有24家，包括英特尔、格罗方德、日月光投控等。据称，许多中国IC制造商为了维持合作，已经开始将封装订单转移到BIS批准的OSAT公司。300亿晶体管，明令禁止
美国最新规定中，限制向中国和其他受限制国家出口使用14nm、16nm或更小节点，制造的300亿晶体管或更多晶体管的芯片，除非开发商获得美国商务部的许可证。然而，来自美国、盟国的公司如果向经批准的客户销售产品，可以申请许可证。其中，晶体管较少的芯片和由美国批准的OSAT封装的芯片除外。由于大多数现代处理器均采用了FinFET技术，这些规则影响广泛的芯片。实际上，美国这一规定对台积电营收有限，其16nm订单仅占其总收入的不到10%。
其70%以上的营收，主要来自于先进制程技术，即7nm及以下的制程节点。与此同时，对16nm FinFET芯片的需求不仅限中国，还有美国、欧洲的汽车客户。https://wccftech.com/tsmc-to-restrict-orders-below-16nm-from-china/
https://www.tomshardware.com/tech-industry/tsmc-bans-more-chip-sales-to-china-due-to-stricter-u-s-export-sanctions
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