日本政府修订相关法律，计划向Rapidus等半导体企业出资1000亿日元，约合48.11亿元人民币，以加快下一代半导体的量产。资金部分来源于发行新型国债。支持对象为从事高性能半导体研发与生产，且当前尚未形成稳定供应的企业。Rapidus社长表示，首座晶圆厂建设进展顺利，已安装两百余台设备，并计划于2025年4月1日启动2nm GAA制程试产。公司分享了一月底的工厂航拍照片，未来将展开供气大楼和其它附属建筑的施工。

💰 日本政府通过修订《信息处理促进法》和《特别会计法》，旨在支持Rapidus等半导体企业，加速下一代半导体的量产进程。

🏭 日本政府计划在今年下半年向Rapidus出资1000亿日元，并完善相关金融支持机制，部分资金将通过发行新型国债“先进半导体及人工智能技术债”来筹措。

📅 Rapidus社长小池淳义表示，首座晶圆厂IIM-1建设进展顺利，已安装了两百余台设备，并再次确认将于2025年4月1日启动2nm GAA制程试产。

IT之家 2 月 10 日消息，据共同社报道，日本政府 2 月 7 日通过内阁会议决定修订《信息处理促进法》和《特别会计法》，以支持 Rapidus 等半导体企业，加快下一代半导体的量产。

日本政府计划在今年下半年向 Rapidus 出资 1000 亿日元（IT之家备注：当前约 48.11 亿元人民币），并完善相关金融支持机制。部分资金来源将通过发行新型国债“先进半导体及人工智能技术债”来筹措。

符合支持条件的企业需在当前尚未形成稳定供应，且从事高性能半导体的研发与生产。

据IT之家此前报道，本月初，Rapidus 社长小池淳义在札幌市一场由北海道官方主办的演讲会上表示，Rapidus 的首座晶圆厂 IIM-1 建设进展顺利，已安装了两百余台设备。小池淳义再次确认 Rapidus 的 2nm GAA 制程试产将于 2025 年 4 月 1 日启动；Rapidus 公司方面则在演讲会上分享了摄于今年一月底的工厂航拍照片，并表示未来将展开供气大楼和其它附属建筑的施工。