Cnbeta 02月09日
AMD Zen6有望带来空前飞跃 2nm工艺、每个CCD 12核心
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AMD Zen6家族预计2026年底问世,虽然等待时间较长,但升级幅度巨大,值得期待。Zen6消费级至少有四大系列,均以“美杜莎”命名,分别面向桌面、主流笔记本、高端笔记本和顶级游戏本。所有系列都将采用台积电N2 2nm级别工艺,并采用chiplets小芯片设计,CCD统一升级为12核心,核心数量大幅增加。IOD部分将根据产品定位有所区别,Medusa Halo将拥有最强核显,而Medusa Ridge/Range则会有X3D版本。

🐍Zen6家族四大系列:Medusa Ridge(桌面)、Medusa Point(主流笔记本)、Medusa Halo(高端笔记本)、Medusa Range(顶级游戏本),覆盖不同市场定位。

🛠️台积电N2工艺与Chiplets设计:全部采用台积电N2 2nm级别制造工艺,chiplets小芯片设计,提升性能和效率。

🔥CCD核心数量升级:CCD统一升级为12核心,打破了以往8核心的传统,显著增加整体核心数量,性能飞跃。

💡核显性能差异化:IOD部分根据产品定位有所区别,Medusa Halo拥有最强核显,性能值得期待。

AMD Zen5锐龙家族已经逐渐铺开,Zen6就得慢慢等了,预计要到2026年底,毕竟一则产品周期在那儿摆着,二则AMD也没什么竞争压力,但等待是值得的,因为Zen6从工艺到架构再到规格都会有一次空前的飞跃。

从目前的消息看,AMD Zen6家族在消费级至少有四大系列,代号也是一脉相承,都以“美杜莎”命名:

Medusa Ridge:面向桌面,对应现在的Granite Ridge(锐龙9000系列)。

Medusa Point:面向主流笔记本,对应现在的Strix Point(锐龙AI 300系列)。

Medusa Halo:面向高端笔记本,对应现在的Strix Halo(锐龙AI MAX 300系列)。

Medusa Range:面向顶级游戏本,对应现在的Fire Range(锐龙9000HX系列)。

同时,Medusa四大系列都会采用台积电N2 2nm级别制造工艺,而且都是chiplets小芯片设计。

CCD统一升级为12个核心,改变多代以来CCD 8核心的传统,整体的核心数量将会大大增加。

IOD部分自然会根据不同产品定位有所区别,比如说Medusa Ridge/Range肯定都还是最基本的显示功能,Medusa Halo会有着较强的核显,Medusa Halo依然是最强核显。

现在的Strix Halo就有了多达40个核显,可媲美移动版RTX 4060/4070,不敢想象下一代会怎样疯狂。

另外,Medusa Ridge/Range都还会有X3D版本。

就问Intel,你受得了这样的“毒蛇”吗?

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