AMD Zen6锐龙家族预计2026年底登场，虽需耐心等待，但升级幅度巨大。该系列将采用台积电N2 2nm级别工艺，并全系采用chiplets小芯片设计。消费级至少有Medusa Ridge、Medusa Point、Medusa Halo、Medusa Range四大系列，分别对应桌面、主流笔记本、高端笔记本和顶级游戏本。所有CCD将统一升级为12核心，核心数量大幅增加。IOD部分根据产品定位有所区别，Medusa Halo的核显将继续保持最强，部分系列还将提供X3D版本。

🐍AMD Zen6家族预计在2026年底亮相，将带来工艺、架构和规格上的重大飞跃，值得期待。

💻Zen6消费级系列将包括Medusa Ridge（桌面）、Medusa Point（主流笔记本）、Medusa Halo（高端笔记本）和Medusa Range（顶级游戏本）四大系列，满足不同用户需求。

🔥全部系列采用台积电N2 2nm级别制造工艺，并采用chiplets小芯片设计，所有CCD统一升级为12核心，核心数量显著提升。

💡Medusa Halo系列将配备强大的核显，预计性能将超越前代Strix Halo，继续保持领先地位。部分型号还将提供X3D版本，进一步提升性能。

快科技2月9日消息，AMD Zen5锐龙家族已经逐渐铺开，Zen6就得慢慢等了，预计要到2026年底，毕竟一则产品周期在那儿摆着，二则AMD也没什么竞争压力，但等待是值得的，因为Zen6从工艺到架构再到规格都会有一次空前的飞跃。

从目前的消息看，AMD Zen6家族在消费级至少有四大系列，代号也是一脉相承，都以“美杜莎”命名：

Medusa Ridge：面向桌面，对应现在的Granite Ridge(锐龙9000系列)。

Medusa Point：面向主流笔记本，对应现在的Strix Point(锐龙AI 300系列)。

Medusa Halo：面向高端笔记本，对应现在的Strix Halo(锐龙AI MAX 300系列)。

Medusa Range：面向顶级游戏本，对应现在的Fire Range(锐龙9000HX系列)。

同时，Medusa四大系列都会采用台积电N2 2nm级别制造工艺，而且都是chiplets小芯片设计。

CCD统一升级为12个核心，改变多代以来CCD 8核心的传统，整体的核心数量将会大大增加。

IOD部分自然会根据不同产品定位有所区别，比如说Medusa Ridge/Range肯定都还是最基本的显示功能，Medusa Halo会有着较强的核显，Medusa Halo依然是最强核显。

现在的Strix Halo就有了多达40个核显，可媲美移动版RTX 4060/4070，不敢想象下一代会怎样疯狂。

另外，Medusa Ridge/Range都还会有X3D版本。

就问Intel，你受得了这样的“毒蛇”吗？