美国对中国芯片管制新规正式生效，重点封锁16nm以下先进制程，并将多家中国及新加坡实体列入实体名单。台积电已通知大陆IC设计公司，若相关产品未在BIS白名单中的“approved OSAT”进行封装，且未收到封装厂的认证副本，2025年1月31日起将暂停发货。部分敏感订单甚至被要求完全外包，IC设计公司不得干预。此举对大陆IC设计公司造成巨大挑战，或将倒逼中国半导体产业加速自主研发和国产替代。

🚫美国新规生效：美国商务部工业和安全局（BIS）发布新规，旨在限制中国获取16nm/14nm及以下工艺的先进逻辑集成电路，并加强代工厂的尽职调查，防止技术流入中国。

⚠️台积电配合：台积电已通知大陆IC设计公司，对未在BIS白名单封装的产品暂停发货，并要求部分敏感订单完全外包，限制IC设计公司的干预，表明其正积极配合美国BIS严查中国先进制程。

⏳产业影响深远：台积电暂停发货将打乱大陆IC设计公司的生产计划，延迟交货时间，可能导致客户流失和市场竞争劣势。企业需投入更多时间和成本寻找新的封装解决方案和调整供应链布局。

🚀倒逼自主研发：长期来看，这一事件将推动中国大陆半导体产业加速自主研发和国产替代，大陆晶圆厂、封装测试企业迎来发展机遇，芯片设计公司也将加大研发投入。

美国对中国芯片管制新规开始执行，其已开始封锁16nm以下先进制程。之前，美国商务部工业和安全局（BIS）发布了两项规则：一项是更新先进计算半导体的出口管制，另一项是将中国（14家）和新加坡（2家）的其他实体列入实体名单。

其中，适用的先进逻辑集成电路是采用“16nm/14nm节点”及以下工艺、或采用非平面晶体管架构生产的逻辑集成电路。美国还将加强代工厂尽职调查并防止其流向中国。

在新规执行下，台积电已向一大批中国大陆的IC设计公司发出正式通知：从2025年1月31日起，若16/14nm及以下的相关产品未在BIS 白名单中的 “approved OSAT” 进行封装，且台积电未收到来自该封装厂的认证签署副本，这些的产品发货将被暂停。

一位知情人士透露，一些大陆IC设计公司还被要求将部分敏感订单的流片、生产、封装和测试全部外包，并且IC设计公司在整个生产流程中不能进行干预。这一系列要求无疑给大陆IC设计公司带来了巨大的挑战。

从台积电此次的动作来看，其正进一步积极配合美国 BIS 严查中国先进制程白手套。

此次台积电暂停发货事件，对大陆IC设计公司乃至整个半导体产业都产生了深远影响。

在短期内，相关公司的生产计划被打乱，交货时间延迟，不仅面临客户流失的风险，还可能在市场竞争中处于劣势。同时，企业需要投入更多的时间和成本去寻找新的封装解决方案，调整供应链布局。

从长期来看，这一事件也将倒逼中国大陆半导体产业加快自主研发和国产替代的步伐。一方面，大陆晶圆厂、封装测试企业迎来了发展机遇，另一方面，芯片设计公司也将加大研发投入，探索更先进的芯片设计技术，减少对国外先进制程和封装的依赖。