台积电近日通知中国大陆IC设计公司，自2025年1月31日起，16/14nm及以下制程相关产品，若不在美国商务部BIS白名单的“approved OSAT”进行封装，且台积电未收到封装厂认证副本，将暂停发货。此举配合美国最新出口管制禁令，限制中国半导体发展。受影响的IC设计公司需将芯片转至美国批准的封测厂封装，可能导致产品交付周期延长，部分公司甚至被要求完全外包生产流程，且不得干预。

🚫台积电限制：2025年起，不在美方批准的封装厂封装的16/14nm芯片将暂停发货，直接限制了中国大陆IC设计公司的选择。

📜政策依据：此举是台积电配合美国商务部BIS最新出口管制禁令的具体行动，旨在收紧对中国半导体行业的控制。

⏳交付影响：受影响的IC设计公司被迫转移封装地点，若无合作基础，产品交付周期将显著延长，影响市场响应速度。

🔗外包要求：部分中国大陆IC设计公司被要求将敏感订单完全外包，且在整个生产流程中不得进行任何干预，丧失了生产自主性。

快科技2月7日消息，美国对中国半导体行业还在持续收紧！近日，台积电向大批中国大陆的IC芯片设计公司发出正式通知，16/14nm工艺也严格限制使用。

根据通知，2025年1月31日起，如果16/14纳米及以下制程的相关产品，不在BIS(美国商务部工业与安全局)白名单中的“approved OSAT”进行封装，而且台积电没有收到该封装厂的认证签署副本，这些的产品将被暂停发货。

显然，台积电这是在紧密配合美国1月份公布的最新出口管制禁令。

根据BIS公布的最新清单，获得批准的IC设计公司有33家，都是知名的西方半导体企业。

在approved OSAT名单中获得批准的半导体封装测试企业，一共有24家，包括大家耳熟能详的日月光、格芯、Intel、IBM、力成科技、三星、台积电、联电等等。

目前，多家受影响的IC设计公司都确认消息属实，确实需要将规定内的芯片，转至美国批准的封测厂进行封装。

如果IC设计公司和所需的封装厂此前没有相关合作，产品交付周期将受到严重影响。

另外，一些中国大陆的IC设计公司还被要求，将部分敏感订单的流片、生产、封装、测试全部外包，而且在整个生产流程中，IC设计公司本身不能进行任何干预。

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