英特尔即将推出的Nova Lake台式机处理器采用三层核心设计，旗舰SKU拥有惊人的52个核心。它结合了16个Coyote Cove P核心、32个Arctic Wolf E核心以及4个用于后台任务管理的LPE核心。英特尔还在考虑28核和16核的SKU。该处理器利用英特尔的混合制造方法，结合内部14A节点和台积电的2纳米工艺技术，旨在提高产量并增强供应链弹性。目前初步工程样品已在开发者中流通，验证阶段正在进行中。尽管如此，最终规格可能会随着平台开发阶段的进展而不断变化。

🚀 **核心配置：** 英特尔Nova Lake旗舰版将配备16个Coyote Cove P核心、32个Arctic Wolf E核心，外加4个LPE核心，总计52核，用于提升多任务处理能力。

🏭 **制造工艺：** 英特尔采用混合制造策略，同时利用自家的14A节点和台积电的2纳米工艺，旨在优化芯片性能和良率，并确保供应链的稳定性。

💾 **缓存提升：** 据称Nova Lake处理器将配备高达144MB的L3缓存，虽然缓存拓扑结构尚未明确，但缓存容量的显著提升预示着性能的显著增强。

🧪 **开发进展：** 初步的工程样品已经提供给开发者进行测试，表明Nova Lake处理器正按计划推进验证阶段，为2026年的发布奠定基础。

英特尔即将推出的 "Nova Lake "台式机处理器正在慢慢成形，其采用三层核心设计，总核心数可达到 52 个。 这款将于 2026 年推出的旗舰 SKU 结合了 16 个 "Coyote Cove "P 核心和 32 个 "Arctic Wolf "E 核心，并辅以 4 个用于后台任务管理的 LPE 核心。

据报道，英特尔还在考虑 28 核（8P + 16E + 4LPE）和 16 核（4P + 8E + 4LPE）的 SKU。 架构设计选择的核心是英特尔的混合制造方法，同时利用其内部的 14A 节点和台积电的 2 纳米工艺技术。

这一战略决策解决了供应链的弹性问题，同时有可能提高关键计算芯片的产量。 英特尔临时联席首席执行官 Michael J. Holantus 指出，英特尔代工厂需要在每个新节点上赢得英特尔产品的信任，因此如果某个节点不适合其内部 IP，英特尔将转向台积电进行生产。

根据NBD提供的出货文档，初步工程样品已经在开发人员中流通，这表明验证阶段正在按计划进行。 一些规范指出了高速缓存的重大改进，其中文档建议实施 144 MB L3 高速缓存。 不过，缓存拓扑结构是统一的还是分段的仍未有说明。 该平台预计将支持 PCIe Gen 6.0，但英特尔尚未确认插槽兼容性或内存规格。

不过，我们需要放低期望值，根据英特尔路线图中之前预期的配置如 40 核的 "箭湖"（Arrow Lake）从未实现，取而代之的是拥有 16 个 E 核、总计 32 核的 8-P 核版本。 最终规格可能会随着平台开发阶段的进展而不断变化。