AMD锐龙5 7400F处理器悄然上市，售价更低。有用户发现其核心与顶盖之间疑似采用硅脂作为导热介质，而非传统的钎焊。成功开盖验证了这一猜测。通常AMD仅在APU上使用硅脂，此举或为降低成本。然而，硅脂导热导致“积热”问题，有测试表明，即使使用360mm水冷散热器，运行CinebenchR23时峰值温度仍高达95℃，建议至少使用五热管风冷散热器。该处理器基于Zen4架构，台积电5nm工艺，6核12线程，频率3.7~4.7GHz，TDP为65W。

🔥AMD锐龙5 7400F处理器上市，售价约为830元，定位低于锐龙5 7500F，但加速频率略有降低。

🔍用户通过开盖发现，锐龙5 7400F的核心与顶盖之间使用了硅脂作为导热介质，这与AMD通常在非APU处理器上使用钎焊的做法不同。

🌡️硅脂导热导致“积热”问题，即使使用360mm一体式水冷散热器，运行CinebenchR23时峰值温度高达95℃，建议使用五热管风冷散热器。

⚙️锐龙5 7400F基于Zen4架构，采用台积电5nm工艺，拥有6核12线程，频率3.7~4.7 GHz，L2缓存6M，L3缓存32M，默认TDP为65W。

IT之家 2 月 6 日消息，AMD 于 1 月中旬悄然推出了锐龙 5 7400F 处理器，该处理器在锐龙 5 7500F 的基础上削减了 0.3GHz 加速频率，售价也较之更低，目前全新散片售价约为 830 元。

日前，B站用户“吃瓜大师”通过观察该处理器的侧面，发现其疑似采用了硅脂作为核心与顶盖之间的导热介质。同时，他成功使用直径为 0.8mm 的鱼线对其进行开盖处理，这进一步证明了锐龙 5 7400F 确实使用了硅脂作为导热介质。

根据惯例，AMD 通常仅在其 APU 产品上使用硅脂进行导热（例如锐龙 5 8600G），而常规产品一般采用钎焊。这一做法相对少见，可能出于降低成本的考虑。

然而，锐龙 5 7400F 采用了硅脂作为导热介质同样带来了“积热”问题，根据B站用户“陈墨啥都玩”的测试，在使用 360mm 一体式水冷散热器的情况下，运行 CinebenchR23 时，峰值温度高达 95℃，他指出，至少需要使用五热管的风冷散热器来确保有效散热。

IT之家注：锐龙 5 7400F 基于 Zen4 架构、台积电 5nm FinFET 工艺（I/O 部分 6nm FinFET），拥有 6 核 12 线程设计，频率 3.7~4.7 GHz，L2 缓存 6M，L3 缓存 32M，默认 TDP 为 65W。