随着DeepSeek热度飙升，本地部署大模型的端侧AI热潮兴起。淘宝上已出现DeepSeek本地部署教程，销量火爆。微软、英特尔、联想等AIPC相关公司纷纷接入DeepSeek，提升AI能力。国泰君安报告指出，PC作为生产力工具，是承载本地模型的首选终端。IDC数据显示，全球PC出货量迎来复苏。DeepSeek开源模型的硬件适配成本更低且推理表现优异，推动AIPC换机潮。Canalys预计，2025年AIPC出货有望达1亿台，占比40%。本地部署对PC硬件提出更高要求，带动核心零部件量价齐升。

🔥DeepSeek热度飙升，推动本地部署大模型的端侧AI热潮，淘宝上相关教程热销，显示市场需求旺盛。

🤝微软、英特尔、联想等AIPC厂商纷纷接入DeepSeek，提升在专业领域语言处理、代码生成与编程、数学推理、多模态处理等方面的AI能力，加速AIPC发展。

📈IDC数据显示，全球PC出货量迎来复苏，AIPC硬件产品推出已有时日，但过去预训练大模型能力有限，Deepseek开源模型的硬件适配成本更低且推理表现优异，推动AIPC换机潮。

💻本地部署对PC硬件提出了更高要求，尤其是32B及以上参数规模的模型，需要24GB及以上的GPU配置，以及更大的内存、更高的散热/电磁屏蔽等要求。伴随着更高规格的本地模型部署需求爆发，AIPC换机将成为必然趋势。

《科创板日报》2月6日讯 随着DeepSeek热度飙升，本地部署大模型的端侧AI热潮随之而起。有人已经靠这赚上了“第一桶金”——在淘宝上输入“DeepSeek”，联想搜索词第二便是“DeepSeek本地部署”，相关教程标价从1元至20元不等，甚至部分教程已有2000+人付款。

与此同时，还有多个AIPC相关公司官宣接入DeepSeek：

微软将很快把针对NPU优化的DeepSeek R1版本直接接入Windows 11 Copilot+ PC，让开发人员能够使用AI模型构建在设备上运行的AI应用程序；

英特尔表示，DeepSeek目前能够在英特尔产品上运行，更可以在AI PC上实现离线使用；

联想集团中国区市场部5日宣布，联想AIPC个人智能体“小天”已接入DeepSeek，提升了在专业领域语言处理、代码生成与编程、数学推理、多模态处理等方面的AI能力。

国泰君安最新报告指出，相较于其他终端，PC具备生产力工具属性，用户更加追求性能体验，是承载更大规模本地模型的首选终端。

值得注意的是，根据IDC日前发布的数据显示，2024年全球PC出货量达2.627亿台，同比增长1%，上一次正增长还要追溯到2021年的14.8%。其指出，虽说增幅微小，但这一趋势显示出PC市场的复苏迹象。

而AIPC硬件产品推出已有时日，但过去预训练大模型能力有限以及基于国外厂商API调用的限制，导致用户换机动力不足。近期Deepseek开源模型的硬件适配成本更低且推理表现优异。蒸馏后的模型可通过 AnythingLLM和Ollama等实现PC本地部署，不仅保护数据隐私而且可以根据需求进行定制优化。蒸馏后的模型参数涵盖1.5B/7B/8B/14B/32B/70B，根据测评表现，参数规模在32B及以上的模型具有显著更好的性能。

Canalys预计，2025年AIPC出货有望达1亿台，占比40%；到2028年出货有望达到2.05亿台，占比70%，2024-2028年CAGR高达44%。

国泰君安进一步指出，本地部署对PC硬件提出了较高要求，尤其是32B及以上参数规模的模型，需要24GB及以上的GPU配置，以及更大的内存、更高的散热/电磁屏蔽等要求。伴随着更高规格的本地模型部署需求爆发，AIPC换机将成为必然趋势。

具体到产业链具体环节上，分析师认为，终端厂商话语权加强，核心零部件量价齐升。其中，终端厂商从传统硬件制造商向生态组织者演进，AIPC对终端厂商软硬件整体交付和迭代提出更高要求。核心零部件方面，AIPC本地模型部署进一步提升对大容量高速显存、高带宽内存DDR5的需求。同时由于CPU和GPU的升级，所配套的IC载板与PCB等也将量价齐升。AI PC高算力带来更高功耗与电磁干扰，散热材料、散热系统及电磁屏蔽材料也将进一步升级。结构件方面，预计镁合金和碳纤维等轻量化材料的应用将进一步扩大。