景旺电子表示目前在手订单情况良好，受益于市场对高频高速等产品技术要求的提升和需求扩张，收入增长潜力大。公司光模块业务已批量生产多种规格产品，并完成1.6T光模块打样，具备量产能力，批量订单导入持续进行。针对CPO技术可能提出的更高PCB规格要求，公司已有技术储备，并计划加大力度提升数据中心领域的技术水平及市场份额。同时，公司与服务器厂商及ODM客户保持合作，推进定制化服务器产品预研。信丰高多层电路板生产项目已投产，产品应用于多个领域。

📈 **订单充足，增长潜力大：** 景旺电子目前在手订单情况良好，高频高速等产品因市场需求不断升级和扩张，预计收入增长潜力巨大。

💡 **光模块技术领先：** 公司已批量生产多种规格光模块产品，并完成1.6T光模块的打样，具备量产能力，同时持续导入批量订单，技术水平行业领先。

🔬 **积极布局CPO及数据中心：** 针对CPO技术可能对PCB规格提出的更高要求，公司已有技术储备，并计划持续加大力度提升数据中心领域的技术水平及市场份额，积极应对技术变革。

🤝 **深化合作，拓展定制化服务：** 公司与服务器厂商及ODM客户保持良好合作关系，致力于推进定制化服务器相关产品的预研与打样，满足客户的个性化需求。

【景旺电子：在手订单情况良好 光模块业务持续推进】财联社2月5日电，景旺电子在近期的投资者关系活动中表示，公司目前在手订单情况良好，市场对高频高速、高密度互联、大电流、高散热等产品的技术要求不断升级和需求不断扩张，其收入增长潜力较大。在光模块业务方面，公司已批量生产10G/25G/100G/200G/400G/800G光模块产品，完成1.6T光模块产品的打样并具备量产能力，批量订单导入正在持续进行。CPO技术的发展可能对PCB规格提出更高要求，公司在该领域已有技术储备。对于数据中心领域，公司计划持续加大力度提升技术水平及市场份额，推动订单放量。在ASIC产业链方面，公司与服务器厂商及ODM客户保持良好合作关系，努力推进定制化服务器相关产品的预研与打样。在高端PCB领域，公司计划根据客户需求持续提升高多层、HDI的产能，通过改造升级现有工厂的产线和设备，以及合理配置新增产能来实现。此外，公司信丰高多层电路板生产项目已顺利投产，目前处于产能爬坡阶段，产品以大批量HLC为主，应用于数通、消费电子、汽车电子、工业控制等领域。公司预计于2025年4月29日披露2024年年度报告。