从半导体设计整体的全球份额来看，美国为51%，日本仅为9%。在用于设计的EDA工具等方面，日本的市场份额低于中国（3%）。日本此前一直优先对制造工序进行支援，今后将强化作为上游工序的研发基础。
日本经济产业省将积极支援半导体设计。通过2024年度补充预算和2025年度最初预算案确保了1600亿日元资金。日本此前一直优先支援台积电（TSMC）等的制造工序，今后将强化作为上游工序的研发基础，结合制造以双轮推动产业集聚，追赶领先的中美。
为了设计面向AI、数据中心、通信基站、自动驾驶汽车、护理用机器人等的最尖端半导体，日本将对研发进行支援。同时还要求设计耗电量低的产品。
日本将向国内的IT企业、初创企业、大学等的项目提供最长5年的研发支援。首先列入了3年的1600亿日元。将用于耗资数亿～数十亿日元的设计自动化（EDA）工具的引进费用、研究人员的人工费、设计的半导体的试制品制造费用等。
日本经济产业省自2023年以后，决定最多5年向设计开发提供500亿日元左右的支援。在半导体产业领域，不是一家企业承担所有工序，在分工体制加强的背景下，对重要性日益增加的半导体设计扩大支援规模。
在绘制半导体电路的设计领域，投资的比重正在提高。美国英伟达开发设计的GPU（图形处理器）将该公司的总市值提升到了世界第一位。美国苹果设计的半导体直接关系到iPhone的性能提高。
日本企业的存在感不强。美国半导体工业协会等2024年的调查显示，从半导体设计整体的全球份额来看，美国为51%，日本仅为9%。在用于设计的EDA工具等方面，日本的市场份额几乎为零，低于中国（3%）。
美国拜登政府1月13日提出了加强限制英伟达等的AI半导体向中国出口的方案。不仅将限制美国对中国的直接出口，还严格监控经由东南亚和中东流入中国的情况。
在越来越难以获得美国产品的背景下，中国正在国内磨练设计技术。中科寒武纪科技等多家设计企业正在崛起。
英国调查公司Omdia的南川明指出，“在日本，特别是专注于自动驾驶等特定领域的设计也存在良机。如果在日本国内发展半导体设计，将有助于推动Rapidus等制造基地的发展，协同效应将会很明显”。
不仅是资金支援，日本还要加大人才培养力度。将以日本国内学生和企业研究人员为对象，开设半导体设计相关讲座。开设从初级到高级的课程，在高级课程中可以在美国向世界最先进的设计企业Tenstorrent直接学习技术。国家面向产业的一个部门开设这样的培养讲座很罕见。
日本经济产业省从2021年开始支援半导体产业。到目前为止，以建设制造基地为中心，已决定向台积电的熊本工厂、铠侠控股的存储器工厂、Rapidus等资助近3万亿日元。
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